2026年中国电子级多晶硅需求量及国产化率预测分析（图）
2026-07-20
来源：中商产业研究院
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中商情报网讯：电子级多晶硅是以工业硅为原料，经氯化、精馏等工艺提纯至纯度99.9999999%-99.999999999%（9-11个9）的电子材料，主要用于制造半导体硅片、集成电路等电子信息领域核心部件。
需求量
中商产业研究院发布的《2026-2031年中国多晶硅专题研究及发展前景预测评估报告》显示，中国电子级多晶硅需求量增长更为迅猛。2023年约8000吨，2025年约10000吨。需求激增的核心驱动力是中国大陆12英寸晶圆产能的快速扩张：2026年中国大陆12英寸晶圆产能将达321万片/月，内资厂约250万片/月，对应电子级多晶硅年需求约1.0-1.2万吨。中国需求占全球比例从2020年的约7%提升至2025年的约21%，成为全球最大的电子级多晶硅增量市场。中商产业研究院分析师预测，2026年中国电子级多晶硅需求量有望进一步增长至11000吨。
数据来源：中商产业研究院整理
国产化率
中国电子级多晶硅国产化率经历了从几乎完全依赖进口到快速突破的跨越式转变。2020年国产化率约20%，初步打破完全进口依赖；2023年回落至约10%，主因国内12英寸晶圆产能快速扩张导致高端电子级多晶硅需求激增，国产供给未能同步跟上；2024年回升至约30%；2025年目标70%，国产替代显著加速。国产化进程呈现低端先行、高端突破的梯度特征：6-8英寸产品已基本实现自主供应，12英寸产品国产化率仍较低，11N+超高纯产品国产化率不足10%，几乎完全依赖进口，高端突破仍是长期课题。中商产业研究院分析师预测，2026年预计国产化率达75%。
数据来源：中商产业研究院整理
