122亿估值东方算芯正式亮相，魏少军任董事长兼CEO

7月1日，上海东方算芯科技有限公司官方网站与企业微信公众号同步正式上线，标志着这家聚焦3D AI大算力芯片的独角兽企业正式官宣亮相。公司由中国半导体行业重量级领军人物、清华大学长聘教授魏少军亲自出任董事长兼CEO。截至2026年4月底完成A+轮融资后，其投后估值已高达122.75亿元人民币，并计划于今年四季度启动B轮融资。

清华基因，500人团队，全国产供应链

东方算芯成立于2024年5月20日，总部设于上海张江，同时在北京、西安、南京、苏州、成都、深圳等地设有分部，目前团队规模已超过500人。公司植根于清华大学集成电路学院移动计算研究中心的深厚底蕴，其核心技术可追溯至2006年，在可重构计算领域拥有十余年的技术积累，取得了一系列达到国际领先水平的研究成果。

公司致力于通过"软件定义芯片"与"近存计算"两大前沿技术，打造高性能、高能效、高灵活性的算力芯片产品，搭建自主可控的生态系统。其原创的"软件定义+3D堆叠近存计算"技术路线，强调高算力、大带宽等核心优势，并基于全国产化供应链体系推进产品落地，不依赖海外先进制造工艺，意在通过架构创新和供应链国产化，实现国产高端算力芯片的安全可控。

魏少军：从核高基总师到AI芯片创业者

魏少军是清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员，长期从事超大规模集成电路设计方法学、可重构计算架构和通信专用集成电路技术研究。

2025年11月25日，在ASPENCORE举办的全球CEO领袖峰会上，魏少军表示：“创新是未来中国占领科技制高点、赢得发展主动权的唯一手段。必须聚焦颠覆性技术突破，打造中国自己的人工智能技术体系。唯有这样，才能确保供应链的安全和产业链的韧性。”（图自：ASPENCORE）

在产业界，他曾任"八六三计划"微电子与光电子主题召集人，核高基国家科技重大专项专职技术责任人、技术总师、总体专家组组长；曾任邮电科学研究院集成电路设计中心主任、大唐电信总裁。在行业协会层面，他担任中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长，是中国芯片设计领域公认的领军人物。

此次魏少军亲自出任东方算芯董事长兼CEO，意味着这家初创企业从诞生之初就带有浓厚的"学术+产业"双重基因，其技术路线也直接延续了魏少军在清华大学移动计算研究中心长达近二十年的可重构计算研究积累。

主打软件定义+3D堆叠近存计算

东方算芯构建了从硬件到软件的全栈可重构计算体系，采用粗细粒度融合数据流编程范式。

在硬件层面，其核心是软件定义可重构张量计算引擎，包括多精度融合计算阵列（支持FP32/FP16/BF16/FP8/FP4等多精度张量运算的动态重构）、可重构Transformer加速器（针对Attention等核心算子进行硬件级优化，支持DeepSeek、Qwen、GLM等主流大模型架构演进），以及面向3D DRAM高带宽优化的内存控制器。

在软件层面，公司基于Tensor Tile构建了全异步数据流编程模型，以Tensor Tile为基本调度单元，构建全异步、无阻塞的数据流执行引擎，计算与数据搬运深度重叠，通过软件管理的显式数据流消除传统缓存机制的开销，实现极致计算资源利用率。

产品矩阵 

官网显示，东方算芯的产品涵盖芯片、基础软件、应用软件、服务器及大规模集群系统解决方案：

• AI加速卡巅峯DF1000：基于3D近存计算与软件定义架构的高性能AI加速卡，采用全国产供应链，遵循OAM 2.0规范，支持大模型训练、分布式推理及单机推理。

• 超节点拓域TY64：64卡无缝互联高性能AI算力解决方案，专为AI大模型训练和推理设计，采用标准液冷机柜，算力密度与互联带宽处于行业领先水平。

• AI服务器擎元QY100：训推一体、超强算力、超高带宽、海量显存，无需额外硬件集成与调试，可直接交付。

• AI计算集群慧算HS512：面向算力中心、央国企、大型制造企业等终端客户群体。

三轮融资，产业资本云集

东方算芯自成立以来已完成多轮股权融资，投资人涵盖清华/上海国资、国家大基金及国内顶级投资机构：

2024年7月天使轮：力合资本、高瓴资本、武岳峰泰、张江高科、上海集成电路产业投资基金等参投；

2025年中A轮：国家人工智能产业基金、上海国投先导、锦秋基金参投；

2026年2月A+轮：云峰基金、金浦创新、招银国际、成都高新、上海临科等参投。

此外，美团、小米、京东、滴滴等公司旗下基金也参与了东方算芯的融资。A+轮投后估值达122.75亿元，公司计划于今年四季度启动B轮融资。

3D算力芯片成国产替代新方向

东方算芯的亮相，恰逢国内3D算力芯片赛道热度攀升。2026年5月，华为半导体业务部总裁何庭波发布"韬（τ）定律"，提出通过芯片架构创新、3D堆叠、软硬件协同及系统级优化等手段，实现芯片单位晶体管密度的等效提升。此前，聚焦AI云端大算力芯片的算苗科技也在4个月内完成两轮累计近10亿元融资，其3D TokenPU芯片A4E已于6月正式流片。

行业分析人士指出，在美国持续收紧对华先进芯片出口管制的背景下，"不依赖海外先进制造工艺、通过架构创新实现性能突破"的技术路线，正成为国产高端算力芯片突围的重要方向。