峰岹科技全资设立翱韬智能，布局AI与集成电路芯片赛道
关键词： 峰岹科技 翱韬智能 BLDC驱动芯片 AI集成电路
近日，企查查信息显示，翱韬智能科技（深圳）有限公司于2026年6月18日成立，注册地址位于深圳市前海深港合作区，注册资本1000万元，由峰岹科技全资持股。
公司法定代表人为BI LEI（毕磊），兼任峰岹科技董事长及总经理，足以体现母公司对这家新设子公司的高度重视与直接管控。
翱韬智能经营范围覆盖面较广，业务核心锁定人工智能和集成电路两大战略赛道。除此之外，企业还布局电机及其控制系统研发、软件开发、数字技术服务，同时开展技术进出口、货物进出口业务，具备较强的技术整合能力与产业协同潜力。
母公司两地上市
峰岹科技（深圳）股份有限公司成立于2010年5月，2022年4月20日于上海证券交易所科创板挂牌上市，之后又在2025年7月9日登陆香港联交所主板，完成“A+H”双资本平台布局。
峰岹科技是一家采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业，长期深耕BLDC（无刷直流）电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售，产品涵盖电机主控芯片（MCU/ASIC）、电机驱动芯片（HVIC）、功率器件（MOSFET）以及智能功率模块（IPM）等核心元器件。
（峰岹科技产品分类）
根据峰岹科技2025年年度报告，公司全年营业收入达7.74亿元，同比增长28.91%；归母净利润2.19亿元，同比下滑1.54%；扣除非经常性损益后的净利润1.94 亿元，同比增长2.96%。
市场反应分析
二级市场层面，截至2026年6月25日盘中，峰岹科技股价报209.36元，总市值约241亿元，股价整体走势平稳。近期半导体行业景气度持续走高，芯片设计赛道持续受到资本市场重点关注。
业内分析人士表示，峰岹科技将AI与集成电路芯片业务拆分至全资子公司独立运营，能够带来多重利好：
进一步统筹研发资源，加大人工智能算法与芯片设计方向的研发投入；
和母公司原有电机驱动控制芯片业务形成产业协同，打造 “芯片 + AI” 一体化智能解决方案；
依托前海深港合作区的区位政策优势，对接全球创新资源，为开拓海外业务铺路。
上市公司设立芯片子公司
近期资本市场涌现出一批由上市公司全资设立的、聚焦AI与集成电路芯片业务的新公司，反映出产业资本对半导体与人工智能融合赛道的高度看好。
值得关注的是昆仑芯（北京）科技股份有限公司，该主体脱胎于百度内部的智能芯片及架构部，2021年4月完成独立融资并从百度拆分运营，而“昆仑芯”正是百度自研通用AI算力芯片的品牌名称。2025年7月，昆仑芯完成D轮股权融资，投后估值达到210亿元。2026年1月，昆仑芯正式向港交所递交上市申请，开启独立资本化进程。
无独有偶，重庆创元智航科技有限公司同样是产业资本抱团布局芯片赛道的产物。这家企业于2025年11月注册成立，注册资本1亿元，由爱芯元智半导体、豪威集团、蔚来旗下安徽神玑技术等共同出资设立，聚焦高阶辅助驾驶芯片的研发与销售。
市场分析认为，各方把车载智能芯片研发资源整合至这一合资平台，意在弱化单一车企品牌属性，开拓外部客户，更好地实现技术协同与商业化落地。
布局新增长赛道
峰岹科技出资设立翱韬智能，是企业坐稳电机驱动控制芯片龙头宝座之后，向人工智能、高端集成电路设计领域拓展的关键战略动作。当前国内大力培育新质生产力，推进半导体产业链自主可控，上市公司纷纷成立专业化子公司布局AI芯片赛道，既能优化内部资源分配，也给资本市场提供了更多观察半导体产业链的标的。
展望未来，随着翱韬智能业务稳步落地，叠加峰岹科技“A+H”双资本市场的资金支撑，市场普遍看好公司依托“电机控制 + 人工智能 + 集成电路”的技术融合，打造全新业绩增长曲线。
