15座厂动工还是无法满足需求！日月光：2026年先进封测营收翻倍，FOPLP年底量产
月24日，全球封测龙头ASE Technology Holding（日月光投控）召开股东大会。面对AI服务器、高性能计算（HPC）以及先进封装需求持续爆发，公司集中释放出多个重磅信号：先进封测业务将翻倍增长，资本开支大幅上修至85亿美元，2026全年同步推进15个扩产项目，并明确透露面板级封装（FOPLP）年底量产。
在全球半导体供应链加速重构的背景下，这场股东会也被视作观察封测产业未来两到三年景气趋势的重要窗口。
AI驱动增长，先进封测业务目标翻倍
营收层面，日月光对2026年整体表现维持乐观判断。
运营长吴田玉表示，受益于先进解决方案需求增长、AI应用普及以及半导体市场整体复苏，公司2026年营收将持续增长，其中先进封装与测试业务预计较2025年实现翻倍增长。
从去年数据来看，2025年日月光先进封装服务营收已增长至502亿元新台币（约16亿美元），在整体封测业务中的营收占比由6%提升至13%。这意味着，先进封装正快速成为日月光新的增长引擎。
吴田玉进一步指出，2026年先进封测新增业务中，约75%来自封装，25%来自测试，核心驱动力依旧是AI芯片、数据中心及高性能计算需求的持续释放。
他强调，当前AI的发展力度“比当初预期的还要更强、更深”，这不是短期爆发，而是一个长期趋势。
资本开支再上修，85亿美元仍可能继续增加
伴随需求快速升温，日月光也在同步加大投入。
吴田玉透露，公司2026年资本开支已从原先规划的70亿美元，大幅上调至85亿美元，未来甚至不排除进一步增加。相比之下，公司过去年度资本支出长期维持在20亿美元左右，2025年已提升至53亿美元，而2026年则再次显著拉高。
他坦言，随着先进封装投资规模快速扩大，资本密集度明显提升，公司在研发、人力资本、先进产能以及智能工厂上的投入都将远高于去年，预计到2027年整体支出仍会维持高位。
从这一轮资本开支节奏来看，日月光显然并不只是应对眼前订单，而是在为下一轮更大的AI产业周期做准备。
“15座厂同时动工，还是赶不上需求。”
扩产无疑是本次股东会最大的焦点之一。
吴田玉透露，2026年日月光本体有6个全新建厂项目，子公司Siliconware Precision Industries Co.,Ltd.（矽品）则有7个，再加上收购InnoluxCorporation（群创）部分厂房以及其他厂区资源，整个集团合计约15个产能建设项目同步进行。
“这些产能不是为了2027、2028年准备，而是超前部署，为2029、2030年做准备。”
吴田玉表示，从疫情到现在最大的教训，就是此前预备好的产能在AI爆发时瞬间被消耗殆尽。“我们不想再犯同样的错误。”这也是为什么这次从中国台湾本地到海外基地，整个上下游都在积极进行长期战略布局。
不过即便如此，他也坦言：“15座厂同时动工，还是赶不上需求。”
涨价逻辑明确：成本传导已成必然趋势
对于市场高度关注的涨价问题，吴田玉虽然态度谨慎，但实际上释放出的信号已经相当明确。
他将价格调整拆分为三个层次：第一类是反映原材料成本上涨；第二类是反映资本投入增加；第三类则是市场供需不平衡下的适度调价。
其中，他直言，第一类“是必然趋势”。
这意味着，在原材料成本持续上涨，以及资本开支大幅扩张背景下，封测价格体系未来继续调整几乎已成确定性趋势。尤其是AI相关先进封装供给持续偏紧，价格弹性仍有进一步释放空间。
不过吴田玉也强调，任何价格调整都必须兼顾与客户之间的长期合作关系，以及客户对公司长期投资的信心。
美国扩张继续推进，矽品亚利桑那建厂延后引关注
海外布局方面，日月光仍在持续推进全球化产能建设。
吴田玉表示，公司目前在美国加州已有两座测试、研发及生产基地，正在筹划第三和第四座工厂。在亚利桑那州配合台积电与美国客户需求的计划，也在持续推进中。
不过，相较于集团整体扩产节奏，矽品赴亚利桑那建厂项目进展延后，也成为市场关注重点。
尤其是在台积电与安靠刚签署长达10年的合作协议之后，外界一度猜测这一变化是否与此有关。
对此吴田玉并未正面回应，但强调，海外投资的核心从来不是“客户要求”，而是“竞争力与经济效益”。
他的逻辑非常清晰：必须先在中国台湾把技术、设备、自动化流程、人力及管理模式做到成熟，并建立起完整经济模型后，才会将这套体系复制到海外。
FOPLP设备已进厂，年底正式量产
除了传统先进封装，下一代封装技术布局也有了新进展。
吴田玉透露，日月光首条世界级、全自动化的大规模FOPLP（面板级封装）产线，设备目前已经正式进厂，预计将在2026年底量产。
这一项目此前已被市场高度关注。随着AI芯片尺寸持续扩大、Chiplet架构普及，FOPLP被认为是未来高密度、高成本效益封装的重要技术路径。
吴田玉表示，更多细节将在第三季度法说会上进一步披露。至于同样备受关注的硅光子布局，他则保持低调，未作更多说明。
单月设备采购超620亿元新台币，扩产力度空前
产能扩张背后，设备采购同样大幅提速。
公开资料显示，矽品近期连续向三家供应商采购设备，金额合计44.3亿元新台币；而自6月以来累计设备采购金额已达到594.24亿元新台币。
与此同时，日月光6月也公告向两家供应商采购设备，总金额达24.58亿元新台币。
合并来看，日月光集团6月累计设备采购金额已超过620亿元新台币，创下近年来少见的大规模采购节奏。
从设备端的密集投入来看，日月光正在以前所未有的速度抢占下一轮先进封装产能窗口。
吴田玉谈中国台湾半导体竞争力：关键不在于“只有你能做”
在全球供应链本地化趋势下，“半导体是不是非中国台湾不可”成为股东会上另一个重要议题。
对此，吴田玉给出了非常直接的回应：“任何事情，全世界都可以做。”
但他同时指出，真正的差异在于，谁能做得更快、更有效率、更具经济规模，并且能在最短时间内从研发走向量产。
他认为，半导体竞争从来不是做出第一颗芯片，而是能否从第1亿颗做到第10亿颗。
在他看来，中国台湾最大的优势并不是某一项不可替代的技术，而是全球最完整的产业集群——从晶圆制造、封装测试、设备、材料、载板到IC设计，形成高度紧密的协同网络。
“中国台湾地区的产业链就像同学会。”吴田玉用这样一句话形容产业链之间的关系。他指出，这种跨企业、跨领域的快速协同能力，以及国际客户长期建立的信任关系，才是中国台湾地区半导体最难复制的核心竞争力。
AI不是短期红利，日月光押注下一个五年
从整场股东会释放出的信息来看，日月光对AI产业的判断比较激进。
先进封测翻倍增长、资本开支上调至85亿美元、15座新厂同时推进，以及FOPLP年底量产，这一系列动作背后都指向同一个结论：公司正在全面押注未来三到五年的AI产业升级周期。
吴田玉最后表示：“希望下半年给大家一些惊喜。”
