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东山精密宣布81亿扩产光芯片、光模块

2026-06-17 来源:LED在线
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关键词: 东山精密 索尔思光电 光模块 CPO AI光互连

随着AI数据中心建设持续升温,高速光互连需求快速增长,光通信产业链迎来新一轮扩产潮。6月16日晚间,东山精密发布公告称,公司全资子公司索尔思光电(Source Photonics Holdings (Cayman)Limited)及其下属主体将在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目,总投资额达12亿美元(约合人民币81亿元),资金全部由企业自筹。

东山精密表示,索尔思光电现有产能已难以满足下游长期订单需求,本次扩建将重点提升高端光芯片与高速光模块产能,覆盖800G、1.6T等AI服务器主流光互连产品,并进一步强化公司在光通信领域的垂直整合能力。


东山精密加速打造光通信版图

2025年6月,东山精密宣布100%收购索尔思光电的计划,借此快速进入光通信市场。此次索尔思光电的扩产,可以视作其进一步加速布局光通信产业的重要一步。

索尔思光电是全球主要光通信厂商之一,业务覆盖光芯片研发、晶圆制造、封装测试以及光模块组装全流程,在EML激光器、高速光模块等领域具备成熟量产能力,其产品已批量供应海外头部云服务商及AI硬件厂商。

通过此次收购,东山精密快速补齐了光通信业务版图,形成“光芯片自主供给+光模块封装制造”的垂直一体化布局。

事实上,本次常州扩建并非东山精密近期唯一的光通信投资项目。早在6月初,东山精密已宣布将在苏州投资建设高速光模块及CPO(共封装光学)产业化项目,进一步向下一代AI光互连技术延伸。

随着常州项目的落地,东山精密在光芯片、高速光模块以及CPO方向的布局将进一步成型,覆盖从上游核心器件到先进封装的关键环节。目前,索尔思光电生产基地已分布于中国台湾、江苏金坛、四川成都等地,同时泰国制造基地也正在建设,多区域协同生产体系正在形成。

AI算力竞赛推动光通信全产业链扩产

东山精密的大手笔投资,正是全球AI基础设施建设热潮下的一个缩影。

随着AI训练和推理需求快速增长,数据中心正向更高功耗、更高密度及更大规模集群演进。近年来,亚马逊、微软、Meta、谷歌等全球云服务巨头持续扩大AI数据中心投资规模。

根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,数据搬运所带来的能耗问题正促使云服务供应商将互连技术提升至与算力同等重要的战略地位。在此背景下,CPO/NPO市场将迎来爆发式增长,市场规模预计将从2025年的约1亿美元增长至2030年的390亿美元以上。

在AI Factory时代,光互连已成为决定系统扩展能力、能源效率以及供应链竞争力的关键基础设施。在光模块、硅光芯片、CPO、交换芯片等需求同步增长的推动下,AI光互连产业链正在进入集中扩产周期。

近期,除了东山精密之外,国内半导体大厂芯联集成也公布了相关的项目建设进展。

据6月11日消息,芯联集成宣布计划与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会展开合作,共同推进芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司的增资事宜,并将其作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目,即四期项目的实施主体。

该项目总投资约200亿元,其中芯联集成拟出资30.12亿元。项目建成后将形成月产5万片12英寸晶圆的生产能力,相关技术平台覆盖AI算力、光互连以及高性能模拟芯片等应用领域。

国际厂商同样在积极推进光互连技术和产品的布局和扩产。以Coherent为例,其昨日宣布在美国得州Sherman启动新工厂扩建项目,重点建设6英寸磷化铟(InP)晶圆及光互连产能。项目获得美国CHIPS Act及地方政府资金支持,将生产激光器、收发器及可插拔光模块等产品,以满足AI数据中心高速光连接需求。

在活动现场,合作伙伴英伟达黄仁勋表示,未来576颗GPU组成的大规模AI系统已无法依赖铜缆实现高效连接,硅光技术将成为关键基础设施。

图片来源:英伟达官网

订单持续释放,产业链企业业绩增长可期

需求扩张已经开始向产业链各环节传导,并转化为实实在在的订单。近期,光通信上游相关设备厂商接连斩获大单,如Veeco和爱思强。

5月,Veeco宣布获得总额超过2.5亿美元的新设备订单,涉及MOCVD、离子束沉积及湿法刻蚀设备,主要服务于硅光子和InP激光器制造市场。AIXTRON爱思强随后也宣布获得光通信厂商Lumentum多笔G10-AsP平台订单,用于磷化铟激光器和探测器生产。2家设备厂商均表示,订单增长主要来自AI数据中心对高速光模块和硅光技术的需求提升。

除设备端之外,核心器件厂商同样受益明显。

6月11日,光器件厂商炬光科技宣布,其瑞士子公司与一家全球领先半导体代工企业签署技术授权协议,涉及微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器两项核心技术。协议一次性技术许可费达到1300万美元,并附带后续销售分成机制。炬光科技表示,此次合作将有助于推动公司参与的CPO边缘耦合技术路线规模化落地。

下游需求的快速增长,也正在反映到相关厂商的业绩表现中。

例如,作为数据基础设施半导体厂商,Marvell长期与亚马逊、微软、谷歌等全球主要云服务商合作,提供定制化AI芯片、交换芯片、光互连及网络解决方案。当前,AI相关需求是推动其业绩增长的核心动力。

5月27日,Marvell 公布2027财年第一季度(截至2026年5月2日)业绩。受AI数据中心建设持续升温带动,公司实现营收24.18亿美元,同比增长28%,创历史新高。其中,数据中心业务收入达到18.33亿美元,同比增长27%,占总营收比重超过75%,同样刷新历史纪录。

Marvell业绩持续走强,也从终端市场侧面验证了AI数据中心建设热潮仍在延续。随着云服务商不断扩大资本开支,800G、1.6T光模块以及硅光等技术需求预计将持续释放,并进一步传导至光芯片、光模块、设备及材料供应链。

东山精密迎来业绩兑现窗口

综合从行业景气度和自身业务结构来看,东山精密正处于重要业绩释放阶段。

从并表后的经营表现来看,索尔思光电已成为东山精密新的增长引擎:其于2025年10月正式纳入东山精密的合并报表。2025年,该业务营收占东山精密总营收的3.58%,利润贡献达到22.69%;进入2026年第一季度后,其营收占比提升至16.02%,利润贡献占比进一步升至52.92%。这意味着光通信业务已成为东山精密最重要的盈利板块之一。

目前,索尔思光电已具备光芯片设计、晶圆制造、封装测试及光模块组装的完整能力,并拥有成熟EML光芯片量产平台。随着AI客户对800G、1.6T光模块需求持续增长,公司有望进一步扩大市场份额。同时,在AI数据中心建设高峰周期下,本次81亿元扩产项目的建设与落地有望进一步放大东山精密在光通信领域的竞争优势。

结语

整体来看,从东山精密扩建光芯片与光模块产能,到Coherent扩充磷化铟晶圆产线,再到设备、材料及光学器件厂商订单持续增长,AI驱动下的光互连产业链正进入新一轮资本开支周期。随着800G向1.6T升级、NPO/CPO等逐步走向规模化应用,高速光通信产业有望成为未来几年AI基础设施投资中最具成长性的赛道之一。(文:LEDinside Janice)