季丰电子创业板IPO获受理

深交所官网显示，近日，上海季丰电子创业板IPO申请已正式获受理，本次上市保荐机构为光大证券，公司计划募集资金总额92374.88万元，全部投向芯片研发、车规级测试等核心主业项目。

本次募集资金将分四大方向落地使用，分别为浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目，剩余资金用于补充企业日常经营流动资金，资金投向高度聚焦半导体配套测试核心赛道，持续强化公司技术与产能壁垒。

其中车规级高可靠量产测试项目是本次募资重点布局方向。当前新能源汽车、车载智能芯片需求快速扩张，车规芯片拥有严苛的可靠性、长寿命认证标准，国内具备完整量产测试能力的第三方平台供给紧缺。项目建成后，季丰电子可大幅扩充车载芯片测试产能，补齐本土车规半导体配套服务短板。

浦东技术中心与芯片中试平台将同步升级企业前端研发能力。两大平台覆盖芯片工艺验证、新品中试、可靠性检测全流程，能够缩短客户芯片从研发到量产的周期，提升一站式半导体配套服务能力，拓宽在AI芯片、功率半导体、模拟芯片领域的客户覆盖范围。

国内芯片设计企业数量持续增长，第三方测试、中试平台需求持续释放，叠加车载芯片赛道增量红利，行业成长空间充足。季丰电子本次IPO募资落地后，将完成研发、中试、车规量产测试全链条产能扩充，进一步巩固国内半导体测试配套领域头部地位，同时缓解企业扩产带来的资金压力，支撑公司长期规模化扩张。

（校对/李正操）