三星晶圆代工最快Q3恢复盈利，2nm芯片订单增长130%

随着良率改善、订单规模扩大，以及高带宽内存基础裸片需求走强推高产能利用率，三星电子晶圆代工业务最快可能在2026年第三季度恢复盈利，早于此前设定的2026年底至2027年扭亏目标。

如果这一转折兑现，将意味着三星晶圆代工业务迎来约四年来首次重大复苏。自2022年起，该业务就开始出现万亿韩元级别的经营亏损。长期以来，晶圆代工一直被视为三星半导体业务中的薄弱环节。但随着先进制程需求改善，该业务正走上一条快于预期的复苏路径。

推动复苏的核心，是三星2nm制程以及用于高带宽内存，即HBM的基础裸片产量上升。三星曾表示，晶圆代工业务预计先进制程产线将在2026年第二季度达到满载运行，业绩改善也将受到HBM4基础裸片供应增加的支撑。

据报道，在HBM4爬坡以及全球科技客户订单带动下，三星4nm晶圆代工产线的生产订单已经排到明年。

主要推动力来自HBM4基础裸片需求。三星用于自家HBM4的基础裸片，由其4nm晶圆代工制程生产。随着三星提高向英伟达、AMD等AI加速器客户供应HBM4，4nm晶圆代工产线的利用率已接近满载。

4nm制程需求并不只来自内存相关产品。过去高度依赖台积电的全球无晶圆厂芯片设计公司，也在寻求供应链多元化和成本效率，因此开始考虑三星。英伟达和谷歌都是三星4nm制程的主要客户。三星4nm产线此前已经吸收了大规模投资，折旧压力有所下降。因此，产能利用率提升可能推动盈利能力出现更明显改善。

截至2026年第一季度，三星已将其2nm GAA制程良率提升至60%以上。这一水平仍低于业界通常认为具备量产经济性的约70%门槛，但业内人士认为，当前良率已经足以支撑初期生产，同时三星也在争取新客户。

自2025年以来拿下的客户订单，预计将在2026年下半年开始对营收产生更明显贡献。2025年7月，三星与特斯拉签署一份22.8万亿韩元的长期供应合同，将为其生产自动驾驶芯片。三星预计将在2026年下半年，于美国得克萨斯州泰勒工厂开始生产2nm AI5和AI6芯片。

三星内部预计，2026年与2nm相关的订单数量将较2025年增长超过130%。同时，三星与苹果、任天堂及其他大型科技公司的合作也在扩大。据称，HBM4基础裸片产能也已接近售罄。

报道称，英伟达首席执行官黄仁勋在GTC 2026主题演讲中提到了AI推理芯片Groq 3，并公开认可了三星在晶圆代工方面的作用。

三星泰勒工厂可能进一步重塑其晶圆代工业务的成本结构。这个投资370亿美元的项目，因建设和启动成本拖累盈利能力。但一旦正式进入量产爬坡，固定成本有望被摊薄。

知情人士表示，折旧可能从负担转变为帮助摊薄固定成本的因素，从而改善该业务部门的盈利结构。

这座工厂仍是三星未来业绩的关键变量。早期运营成本和人工费用如何进行会计处理，可能影响业绩表现，尤其是该工厂位于美国。目前尚不清楚相关业绩将计入三星美国实体Device Solutions America，还是并入韩国本土晶圆代工业务业绩。

三星也可能受益于台积电产能紧张。受AI加速器需求飙升推动，台积电先进制程产线实际上已经满载，这促使一些无晶圆厂芯片设计公司考虑把三星作为替代选择。据报道，AMD也正在考虑对部分下一代GPU生产采用双代工策略。（校对/李梅）