HVC 替代 OHMCRAFT 高压厚膜电阻：工程级技术替代方案
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关键词： HVC OHMCRAFT替代 高压厚膜电阻 替代方案
一、工艺路线对齐
HVC 与 OHMCRAFT 虽然印刷工艺不同（Micropen® 微笔直写 vs HVC 丝网厚膜），但材料体系和产品实现路径高度一致：
| 维度 | OHMCRAFT (Micropen®) | HVC HVRGHP | 备注 |
|---|---|---|---|
| 电阻浆料 | RuO₂ 金属氧化物厚膜 | 钌系厚膜 | 材料体系同级 |
| 陶瓷基板 | 96% Al₂O₃ | 96% Al₂O₃ | 热机械特性一致 |
| 烧成工艺 | 厚膜烧结 ~850°C | 厚膜烧结 ~850°C | 烧结窗口重合 |
| 电感控制 | 无感设计 | 无感切割 | 高频寄生电感同级 |
| 基板加工 | 标准切割 | CNC 精密切板 | 尺寸可达 100% 一致 |
| 涂层体系 | 环氧 / Parylene | 环氧 / Parylene 可选 | 涂层选项覆盖 |
二、尺寸对标优势
HVC 采用 CNC 切割氧化铝基板，体长和体宽可做到与 OHMCRAFT HVR 各壳型 100% 一致，无需更改 PCB 布局或引线孔距。
| Ohmcraft Case | 体长 L (mm) | 体宽 W (mm) | HVC 型号 | 尺寸偏差 |
|---|---|---|---|---|
| 39 | 9.5 | 2.4 | HVRGHP2.10 | 0% |
| 29 | 12.7 | 3.2 | HVRGHP3.13 | 0% |
| 21 | 19.1 | 4.8 | HVRGHP5.19 | 0% |
| 42 | 31.8 | 6.4 | HVRGHP6.32 | 0% |
| 43 | 44.5 | 9.5 | HVRGHP10.45 | 0% |
| 56 | 63.5 | 13.0 | HVRGHP13.64 | 0% |
三、电气参数覆盖
HVC HVRGHP 系列在相同尺寸下可覆盖 OHMCRAFT HVR 各壳型的功率和耐压等级。阻值、精度、TCR 均可按客户具体要求定制。
典型定制范围：阻值 1 kΩ ~ 4 TΩ，精度 ±0.1% ~ ±10%，TCR ±25 ~ ±500 ppm/°C。
四、联系与技术支持
如需工程级替代评估支持，请联系 HVC 替代工程团队。
业务咨询：sales@hv-caps.com
本文档版权归 HVC Capacitor 所有。技术参数仅供参考，以最新数据手册为准。
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