联发科Computex大秀Wi-Fi 8、6G等多元运算与前瞻技术布局
联发科（2454）今年以AI Without Limits为主题，将于Computex 2026展出在AI世代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括甫获2026 Best Choice Award金奖的最新Wi-Fi 8系列产品、赋能Agentic AI的平板、车用、物联网等多元边缘运算平台、最新6G、卫星通讯等前瞻技术，以及先进资料中心技术等，展现联发科技在AI世代的研发实力与无限创新动能。
联发科总经理陈冠州表示，联发科技在Agentic AI趋势下，从边缘端至云端都拥有绝佳优势，不仅为各类边缘装置提供极致算力、更布局云端资料中心技术、也持续推进无缝串联边缘与云端的通讯技术。在产业迈向AI大趋势的关键转折点上，联发科技将持续携手全球伙伴、客户、AI生态系及半导体供应链，加速实现无所不在的AI并进一步扩大AI基础设施投资。
共同展出搭载NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片的Agentic AI超级电脑NVIDIA DGX Spark，具备1 petaFLOP效能GPU、20核心CPU、LPDDR5x统一架构记忆体，能在装置上直接运作大型AI模型，以自动且智慧协调执行任务，并重新定义桌上型装置的智慧生产力。此外，也于会上领先展出搭载NVIDIA G-SYNC Pulsar技术之显示控制芯片（Scaler）的电竞萤幕。
不仅于此，联发科技持续将AI整合至未来车用平台，展出天玑座舱旗舰平台C-X1，其整合NVIDIA AI与游戏技术，支援Agentic AI与感知运算整合、边缘与云端混合运算、AI与HMI同时运作的算力需求，不仅为世界首款支援3A游戏的车用芯片组，同时也将其打造为主动式AI智慧座舱，让座舱系统从被动的工具升格为懂车、懂乘客的得力智慧助手。
同场展出的天玑汽车连结旗舰平台MT2739，则为世界首款支援3GPP R18 5G NR-NTN卫星通话的车载芯片组，以实现从世界任一角落皆能用视讯通话无缝沟通的体验，同时内建联发科技数据通讯AI技术（MediaTek Modem AI，MMAI），可降低讯号切换卡顿达30%，让视讯会议、地图软体等应用体验在驶入地下室或隧道瞬间依旧不受影响。
备受瞩目的是联发科这次展出重中之重AI资料中心平台。从客制化ASIC与XPU设计、2.5D/3.5D先进封装技术、顶尖的高速互连技术，到机柜层级整合，将AI扩展的底层架构创新整合至单一系统，协助客户在大规模部署AI资料中心的同时，达到卓越的总体拥有成本（TCO）效能比与每瓦效能表现。
另外，今年Computex联发科因应产业朝导入矽光子以提升频宽密度的发展方向，展出高达400Gbps/fiber频宽速率之共同封装光学（CPO）技术，以及可应用于资料中心互连主动式光缆（AOC）之MicroLED光学技术应用，可单晶整合至与现有资料中心设备相容的CMOS收发器中，拥有铜线的可靠度并降低50%功耗。其中MicroLED光学技术可延伸应用至CPO与NPO技术。
