突破“卡脖子”难题！创豪半导体高端封装基板项目正式通线

近日，浙江创豪半导体有限公司（以下简称“创豪半导体”）高端封装基板项目通线，标志着该项目从建设阶段正式转入试生产与客户导入阶段，为国内高端封装基板的自主供应填补了重要一环。

封装基板是连接芯片与系统电路板的关键桥梁，在摩尔定律放缓背景下，封装基板超越传统PCB配套定位，成为异构集成时代“芯片-系统”连接的关键枢纽，直接决定芯片电气性能与可靠性，其重要性日益凸显。然而，高端封装基板仍是国内半导体产业链中的“卡脖子”关键环节，国产化率仍然较低，高端市场外资占比超过80%。在此行业背景下，为破解高端封装基板长期依赖进口的产业困境、补齐国内半导体产业链短板，创豪半导体开启了深耕高端封装基板国产化的攻坚之路。

2022年9月，创豪半导体正式成立，自诞生之初便锚定高端封装基板赛道，制定了“基建-量产-商业化-资本化”的四阶战略路径。2022年-2025年，创豪半导体步入项目基建期，顺利完成厂房封顶、装修与设备导入，为量产筑牢根基。创豪半导体总经理陈晓华表示，历经数年的项目建设与技术积淀，2026年，创豪半导体高端封装基板项目成功实现全流程通线，正式打通了高端封装基板从设计到制造的闭环，为长期被外资垄断的高端市场注入了本土变量。

为保障项目顺利推进，创豪半导体从人员、设备、体系、产品与市场等多角度快速推进工作，确保项目顺利落地。从现场操作工到管理人员，人才梯队逐渐组建完毕，公司核心团队是国内稀缺的高端封装基板规模化量产经验整建制团队，成员来自国际国内一线厂商，平均从业经验超20年，覆盖研发、制造、工艺、供应链、市场全链条，具备从0到1建厂、快速产能爬坡与世界级品控能力。

在品质管控方面，公司现已搭建物理实验室、可靠性实验室、化验室& IQC三大品质验证平台，具备失效分析、可靠性验证及成品全流程检测能力，实现从原材料入厂到成品交付的全链条品质管控。公司预计8月完成三大体系ISO9001、ISO45001、ISO14001认证，强化品质管理，提高规范化管理与国际认可度。

同时，创豪半导体同步落地数字化智能制造交互系统，依托设备状态实时监控与数据采集、数字化质量检测、无纸化生产过程控制、全程质量追溯与分析、物流自动化配送、计划自动化排程、设计工艺数据发放、设备自动化作业等功能，实现工厂全流程可视化管理，在提升生产效率的同时有效控制运营成本，为后续大规模量产的良率稳定、高效交付打下坚实基础。值得一提的是，公司目前市场与客户拓展顺利，产品覆盖应用处理器、射频、电源、存储四大核心领域，通线后可快速进入产品打样阶段。

目前，创豪半导体正按计划稳步推进量产布局。一期项目总投资约22亿元，建筑面积近10万平方米，已实现全流程通线，预计2026年第三季度完成样品交付与客户认证，2027年第一季度正式启动规模化量产，一期月产能规划达4万平方米，项目满产后预计新增年产值17亿元。一期产线重点建置Tenting、MSAP、Coreless、ETS、光模块全流程量产线，并同步搭建ECP埋入式及玻璃基板试验线，为高端产品量产筑牢基础。产线核心设备均采用国际顶尖厂商方案，可快速构建行业一流流程能力。

创豪半导体是一家专业从事集成电路高阶封装基板研发、设计及制造的高新科技企业，聚焦高端封装载板（FCCSP、WBCSP、RF、PMIC、存储载板）、光模块及ECP埋入式器件与玻璃基板的研发、制造与销售。从工艺能力来看，创豪半导体已构建起全面对标国际巨头的技术体系，产品覆盖AI、射频、电源、存储四大核心领域。公司掌握了mSAP（15/15μm）、ETS（10/10μm）等精密线宽技术，以及ETS、Coreless等先进结构工艺，并具备ECP埋入式器件的研发与制造能力。

随着AI芯片的爆发、HBM/DDR5存储的升级，以及射频与汽车电子的迭代，高端封装基板需求已进入结构性增长的长周期。未来，创豪半导体将集中精力完成头部客户的导入审核与良率爬坡，把通线后的产线能力转化为实打实的订单与出货。