软通动力间接全资成立软通计算机，布局集成电路业务

企查查APP显示，近日，软通计算机（厦门）有限公司正式成立，法定代表人为韩智敏，注册资本1亿元。股权穿透信息显示，该公司由软通动力间接全资持股，经营范围明确涵盖集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造等业务，标志着软通动力正式切入半导体硬件赛道。

据工商信息披露，新公司的经营范围不仅包含集成电路芯片设计、制造，还覆盖数据处理服务、数据存储支持服务等多个领域。业务布局从底层芯片设计到数据处理服务，形成了软硬协同的业务架构，与软通动力现有的数字化转型服务形成互补。此举被视为公司向信创与国产算力基础设施领域拓展的关键一步。

市场分析指出，软通动力此次布局，有望借助其在政企、金融等领域的客户资源，快速切入国产芯片的适配、优化与应用推广环节。当前，国内信创市场对自主可控的计算机硬件需求持续提升，集成电路作为核心环节，正迎来政策与市场的双重驱动。软通动力凭借其行业解决方案能力，可快速将自研或合作的芯片产品导入行业客户体系，形成差异化竞争优势。

不过，消息公布后，软通动力股价出现波动，也反映了市场对其业务转型的谨慎态度。芯片设计与制造属于资本密集型、技术门槛高的领域，短期内难以直接贡献业绩，反而可能增加研发投入压力。未来，新公司的技术落地进展、客户拓展情况，将成为市场关注的焦点，也将直接影响公司估值的重构进程。

随着AI与数字化转型的深入推进，企业级算力需求持续攀升，软硬一体化方案成为行业趋势。软通动力此次加码集成电路业务，既是顺应行业发展的战略布局，也面临技术、资金与市场竞争的多重挑战。后续，公司需通过清晰的业务规划与落地节奏，向市场传递明确的发展路径，以打消投资者疑虑，推动新业务板块实现突破。

（校对/李正操）