思特威携手紫光展锐，联手布局MicroLED高速光互连

5月26日消息，思特威与紫光展锐近日正式达成战略合作。双方将强强联合，深度布局MicroLED高速光互连领域，围绕光互连芯片设计与系统解决方案落地展开深度协同，旨在为AI算力集群的短距高速互连场景，提供一套高带宽、低功耗、高集成且高可靠的国产化核心解决方案。

作为国内技术先进的CMOS图像传感器（CIS）企业，思特威在成像领域深耕十余年，构建了覆盖安防、车载、智能手机、机器视觉的完整产品矩阵。近年来，公司以“3+AI”战略为牵引，持续向高速光互连、端侧AI等前沿新兴领域拓展。依托在CIS领域长期积累的高速成像、异质集成工艺、微纳光学设计及高速电路设计等核心技术，思特威在MicroLED光互连领域具备了天然的技术同源优势。目前，公司已设立专属事业群推进收发一体化系统的研发，涵盖TX驱动阵列、PD探测阵列及RX信号处理阵列三大核心模块，持续打造低功耗、高集成度的高速光互连解决方案。

而紫光展锐作为国内领先的全域芯片设计企业，聚焦“低功耗底座+自然交互引擎+AI内核”核心战略，在AI处理器、通信芯片领域拥有深厚的技术积淀。在此次合作中，紫光展锐将输出其在AI计算、高速SerDes（串行器/解串器）接口、系统级功耗优化等方面的核心技术，与思特威的光电技术形成深度互补，共同打通“光互连芯片-算力芯片-应用场景”的全链路技术壁垒。

随着生成式AI与大模型的爆发式增长，AI算力与数据传输需求急剧攀升，AI数据中心内部的短距互连场景正加速从传统铜缆传输向高速光互连技术迭代升级。传统方案在短距场景下面临着功耗高、密度低以及成本高昂的严峻瓶颈。

此次双方携手研发的新一代MicroLED CPO（光电共封装）光互连解决方案，正是为了突破这一行业痛点。MicroLED CPO采用了独特的“宽而慢”并行架构，即通过数百条低速光通道来替代传统方案中的少数高速通道。这种架构能够将单位传输能耗降至传统铜缆方案的5%左右。凭借宽并行、低功耗的核心优势，MicroLED已成为突破传统技术方案瓶颈的关键路径。

基于思特威的光传感与MicroLED阵列技术，结合紫光展锐的高速SerDes技术，双方将实现光引擎与XPU（各类处理器）的高效集成，在兼顾低功耗的同时，大幅提升带宽密度与系统可靠性。这不仅解决了传统光互连成本高、集成度低的难题，也为AI数据中心、智能辅助驾驶、高端工业视觉等多元应用场景提供了全新的优质国产化选择。

根据市场调研机构TrendForce的最新预测，随着全球供应链积极布局，MicroLED CPO光收发模块的市场产值预计将在2030年达到8.48亿美元。面对这一广阔的市场前景，思特威与紫光展锐将依托各自在安防、智能手机、车载、机器视觉以及智能终端、端侧AI等领域的深厚客户基础与生态布局，携手产业链上下游合作伙伴，共同推进MicroLED光互连方案的场景化应用与规模化量产。

该方案可广泛应用于AI数据中心算力集群互联、智能汽车全车高速数据传输、工业机器人实时视觉交互等多元场景。这不仅将有效加快国产高速光互连技术的商业化落地步伐，也将推动本土半导体与光电子产业的协同进阶，提升国内在高速互连领域的整体竞争力。