华大九天推出3DIC物理验证平台

近日，华大九天在互动平台表示，公司已提前布局3DIC设计EDA领域，构建了覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补国内高端3DIC设计工具空白，成为国内唯一具备3DIC设计验证全流程EDA能力的提供商。

随着后摩尔时代到来，AI、GPU、存储等高端芯片普遍采用3DIC技术突破先进工艺与算力瓶颈，而相关EDA工具长期被海外厂商垄断，成为制约国内产业发展的关键环节。华大九天凭借前瞻性布局，实现了从设计到验证的全流程工具自主可控，为国产高端芯片的3D集成提供了核心支撑。

此次推出的Argus 3DIC物理验证平台，是业界领先的全链路解决方案。该平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现从协同设计到封装的全链路物理验证，解决了传统工具在3D结构信号完整性、热分析、跨die协同验证等方面的技术痛点，大幅提升高端芯片设计效率与良率。

作为国内EDA行业龙头，华大九天此次在3DIC领域的突破，打破了海外厂商在高端封装EDA工具上的长期垄断。此前，国内厂商在2.5D/3D封装验证环节高度依赖进口工具，而 Argus 平台的推出，将为国内AI芯片、高性能计算、先进存储等领域的企业提供安全、高效的自主验证方案，推动国产先进封装技术快速落地。

随着AI算力需求爆发，3DIC技术已成为芯片性能提升的核心路径。华大九天此次布局，不仅补齐了国内EDA工具链的关键短板，也为国产高端芯片突破算力瓶颈提供了底层支撑，有望推动我国半导体产业在先进封装赛道实现跨越式发展。

（校对/李正操）