华为哈勃入股弥尔光半导体，布局磷化铟光芯片国产替代与AI算力互联

近日，天眼查App显示，弥尔光半导体（北京）有限公司完成关键工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州未来科技企业服务合伙企业（有限合伙）等为股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。这标志着弥尔光半导体顺利完成天使轮融资，产业资本与头部科技企业同步入局。

本轮融资的投资方阵容兼具产业与财务属性。除华为哈勃外，还包括信科资本、元禾控股及其他业界领先产业方。

从资金用途来看，本轮融资将主要用于产品研发迭代、核心团队建设与小批量产线搭建，加速推进6G全光子无线技术与高速光互联产品落地。

弥尔光半导体是谁？

弥尔光半导体成立于2021年5月，法定代表人为杨展予，是一家聚焦磷化铟基高速光芯片的硬科技初创企业。公司专注于磷化铟基高速光芯片和器件的自主研发与生产，核心产品为HPDSL系列单载流子光探测器。

从应用场景来看，弥尔光的产品主要面向下一代全光子无线通信系统，可应用于800G/1.6T/3.2T高速光模块、6G全光子无线基站及AI数据中心高速互连等场景。公司的长期目标明确：突破海外在磷化铟材料与高速光芯片领域的垄断。

华为哈勃入股的战略意义：补齐光通信上游核心器件

华为在光传输与网络接入设备领域占据重要地位，产品涵盖光传输设备、光接入设备等，广泛应用于5G网络建设、数据中心等领域。华为官网信息显示，其800G系列光模块定位为"新一代智算中心的高速互联引擎"，可凭借大带宽为AI时代数据中心网络提供高速联接。

此次华为哈勃入股弥尔光半导体，属于典型的产业链卡位，意在补强光通信与AI算力上游核心器件的自主可控能力。这一布局进一步完善了华为从光模块、芯片到核心材料的产业链闭环，同时也为弥尔光带来技术与供应链的协同支持。

光芯片成AI算力与6G建设的"刚需底座"

光芯片是光通信产业的核心底层元器件，依托光电转换原理实现信号高速传输，主要包含发射、探测、调制等品类，主流以磷化铟、硅光等材料制成，广泛用于光模块、通信基站、算力中心等领域。

随着数字流量爆发，AI大模型、大数据运算、6G通信都需要超大带宽与超快网速，传统电芯片传输速度慢、损耗高，已难以满足需求，光芯片成为高效传输的关键。它是高速网络与算力基建的基石——800G、1.6T高速光模块离不开高端光芯片，更是6G全光组网、数据中心互联的刚需器件。

当前，AI数据中心对高速、低功耗互连的需求正在爆发。传统电互连在距离、功耗和信号损耗上面临瓶颈，大规模GPU集群需要更高带宽、更低延迟的数据传输，而光模块高速互连正从800G向1.6T、3.2T不断演进，对光模块和光芯片的需求因此暴涨。

市场研究机构LightCounting在2025年的一份报告中曾预测，用于AI集群的光收发器、LPO和CPO市场将从2024年的约50亿美元（约合人民币340亿元）增长到2026年的超过100亿美元（约合人民币680亿元）。

在这一赛道，国际巨头也在加速布局。据路透社2026年3月报道，英伟达已计划分别向光电子公司投资20亿美元（约合人民币136亿元），以增强AI数据中心芯片相关的光子技术能力。