东材科技：M9级碳氢树脂已批量稳定供货，M10级树脂验证进展顺利

5月18日，东材科技在投资者互动平台表示，公司M9级碳氢树脂已实现批量稳定供货，具体终端应用属于客户及终端客户商业机密，不便透露。M10级树脂，公司正在积极推进与海内外重点客户的验证测试，目前进展顺利。

东材科技是国内绝缘材料与高端电子材料龙头企业，业务涵盖绝缘材料、光学膜材料、电子材料及环保功能材料四大板块。在高端电子材料领域，公司自主研发的碳氢树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂等产品是制造高性能覆铜板的核心原料，已通过生益科技、台光电子等全球主流覆铜板厂商，间接供应至英伟达、华为、英特尔等主流服务器体系。

M9级碳氢树脂是支撑AI算力升级的关键基础材料。随着AI服务器向更高算力、更高传输速率演进，其对印制电路板基材的介电性能提出了近乎极限的要求。碳氢树脂因其仅由碳氢元素构成的非极性分子结构，具备极低的介电常数和介电损耗，能有效减少高速信号传输中的损耗和延迟，是制造M9级别及以上高速覆铜板的必备材料。行业信息显示，东材科技的M9级碳氢树脂是国内唯一、全球仅两家通过英伟达相关认证的产品，已应用于GB300/Blackwell等高端AI服务器。

为把握市场机遇，公司正积极扩张产能。其子公司眉山东材投建的“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”正在有序推进，预计将于2026年6月底前完成试车，该项目包含3500吨碳氢树脂产能，主要生产M9级及M10级材料。该产能的释放将有力支撑公司在高端电子材料市场的份额提升。

当前，全球AI算力竞赛持续白热化，从训练到推理，服务器芯片的迭代对底层材料提出了更高要求。东材科技在M9级产品实现稳定供货的基础上，持续推进更先进的M10级树脂客户验证，展现了其在高端电子材料领域“研发一代、储备一代”的技术梯次布局能力，有望在下一代AI硬件升级浪潮中持续受益。（校对/邓秋贤）