SK集团押注玻璃基板，与台积电、群创组“封装铁三角”

在全球人工智能（AI）算力需求持续爆发的背景下，半导体先进封装技术正迎来关键变革。

近日，韩国SK集团（SK海力士的实际控制方）宣布了一项重磅投资计划，拟通过旗下材料企业SKC配股募集1.17万亿韩元（约合人民币53亿元），其中约5896亿韩元（约合人民币27亿元）将专项投入其美国子公司Absolix，用于未来三年半导体封装用玻璃基板的量产计划。

这不仅仅是一张“玻璃板”，而是对面板级封装（Panel-Level Packaging, PLP）/玻璃载板路线的一次重押注：一旦规模化落地，它将改变高端AI芯片在“晶圆级2.5D/3D”之外的新增产能路径与成本结构。

“以方代圆”颠覆传统，玻璃基板成AI芯片新宠

此次SK集团重资押注的玻璃基板，是当前先进封装领域最热门的技术方向。与传统有机基板或硅基板相比，玻璃基板具备低介电常数、高耐热性、高平整度等显著优势。

其核心技术逻辑在于“以方代圆”的面板级封装（Panel-Level Packaging）。传统半导体制造多使用圆形晶圆，边缘存在大量材料浪费；而面板级封装将基板转换为方形玻璃，不仅能大幅减少边角损耗，还能在同等面积内封装更多的硅芯片。

数据显示，玻璃基板能将连接密度提升约10倍，并有效降低能耗，为芯片间的光互联奠定基础。随着AI芯片对算力、散热和封装密度要求的不断攀升，传统基板已逼近物理极限，玻璃基板因此成为突破瓶颈的关键材料。

目前，全球半导体巨头均在加速玻璃基板布局。SKC旗下的Absolix早在2023年就在美国佐治亚州建成了全球首座半导体封装用玻璃基板制造工厂。据最新消息，Absolix生产的样品正在接受包括AMD、亚马逊云服务（AWS）在内的多家科技巨头的性能测试，如果可靠性测试顺利，最快有望在今年底启动量产。

除了SKC，英特尔在玻璃基板领域的进展同样迅猛。2026年1月，英特尔已正式宣布其首款搭载玻璃核心基板的Xeon 6+“Clearwater Forest”服务器处理器进入大规模量产阶段，成为业界首个实现商业化落地的玻璃基板产品。此外，三星电机、LG Innotek以及日本的大日本印刷株式会社（DNP）等企业也在紧锣密鼓地推进相关产线建设与技术研发，全球玻璃基板商业化进程正全面提速。

强强联手，三家企业或打造“封装铁三角”

SK集团的此次豪赌，不仅是为了抢占材料端的先机，更是为了深化其在AI半导体供应链中的战略地位。SK海力士作为台积电冲刺AI市场的重要伙伴，双方在2024年已签署合作备忘录，携手进行HBM4（第四代高带宽内存）的研发。

随着SK集团在面板级封装上的重注，业界预期未来台积电、群创光电与SK海力士有望合力打造“面板级封装铁三角”。台积电已将该技术命名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），并正在搭建试点产线，长远目标是用玻璃基板取代传统的硅中介层。

在面板级封装领域，台厂群创光电已实现超前部署。目前，群创在扇出型面板级封装的月产量已大幅提升，良率高且产能利用率满载，达到了经济规模。同时，群创在玻璃钻孔（TGV）等核心技术领域也取得了领先优势，并正与全球一线客户展开技术验证。

从供应链的角度，群创（Innolux）代表的路径更偏扇出型面板级封装（FOPLP）与玻璃相关工艺（如TGV）的“面板厂资产复用”。该公司在股东会年报沟通中被董事长洪进扬定位为：先进封装技术已站在“第一领先群”，并在玻璃钻孔/TGV等领域超前部署，与一线客户合作开发；其Chip-first（先芯片）方案月产量被描述为拉升逾4,000万颗规模、良率与稼动率满载、已达经济规模。

从材料突破到封装工艺革新，SK集团与台积电、群创等产业链上下游的紧密联动，标志着全球半导体竞争已从单纯的制程微缩，延伸至先进封装与材料科学的深水区。