芯视半导体完成1.5亿元B+轮融资，加码硅基微显示与产能布局

近日，南京芯视半导体有限公司（以下简称“芯视半导体”）完成1.5亿元级B+轮融资。本轮融资由多家专业投资机构参与，资金将主要用于研发投入、产能建设及前沿技术布局，为后续业务扩展提供支撑。

在具体使用方向上，公司计划一方面加大研发投入，扩充技术团队，提升定制化开发与产品交付能力；另一方面推进产线建设与扩容，提高规模化生产能力与供应稳定性。同时，持续布局硅基微显示相关前沿技术，以增强长期技术储备。

芯视半导体主要从事硅基微显示芯片及模组研发，涉及LCoS、硅基OLED及硅基Micro LED等技术路线。产品应用领域包括AR/VR设备、车载显示、头戴显示器以及光通信等。

值得一提的是，芯视半导体为芯视元母公司。芯视元专注于硅基微显示芯片的研发与制造，主要产品包括LCoS微显示芯片（尺寸覆盖0.13英寸至0.70英寸）以及硅基Micro LED/Micro OLED微显示驱动背板。

在LCoS微显示领域，芯视元自建了LCoS后道产线，实现了从设计到生产的全链条质量管控。在光通信领域，芯视元自研的LCoS芯片已成功应用于波长选择开关，为“东数西算”等国家级工程提供支撑。

从业务进展来看，2025年，芯视半导体围绕硅基微显示技术，在光通信、头戴显示及车载显示等领域推进产品应用，相关产品已获得部分客户批量订单，带动订单与收入同比增长，业务进入放量阶段。

进入2026年，芯视半导体在光通信及量子计算等方向继续获得定制化订单，技术能力与市场拓展同步推进。后续来看，公司将继续加大技术研发与产能建设投入，围绕硅基微显示领域推进产品迭代与应用拓展。（LEDinside整理）