先楫半导体完成超3亿元战略融资

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4月29日，国产高性能RISC-V MCU厂商先楫半导体（HPMicro）宣布完成新一轮战略融资，本轮融资由北京国有资本运营管理有限公司旗下京国瑞、信产基金及朝阳基金共同投资，总金额超3亿元。此次融资标志着国产RISC-VMCU领域获得国家级国资平台重点加持。

先楫半导体成立于2020年，总部位于上海张江，是国内少数具备国际竞争力的RISC-V架构高性能MCU企业。公司已量产八大系列高性能通用MCU产品，主频最高达816MHz，性能对标国际一线产品，并通过AEC-Q100车规认证，广泛应用于工业自动化、机器人、汽车电子及新能源等领域。

本轮融资由北京国资旗下多只基金联合出手，其中京国瑞为北京国有资本运营管理有限公司核心私募投资平台，重点布局硬科技与半导体自主可控领域。投资方表示，先楫半导体在高性能MCU领域已实现技术突破与规模落地，与北京发展先进制造、机器人及集成电路产业的战略高度契合。

资金用途将聚焦，升级高性能MCU产品线、扩大产能与供应链布局、深化行业生态合作三大方向。公司将依托京国瑞在机器人、先进制造领域的产业资源，加快机器人专用MCU研发与解决方案规模化应用，强化在运动控制与具身智能场景的竞争力。

随着国产替代加速，RISC-V架构MCU成为半导体自主可控的关键赛道。先楫半导体凭借技术与产品优势，已成为国内高性能MCU领域标杆企业。本次超3亿元融资将进一步巩固其市场地位，助力国产高端MCU突破海外垄断，赋能智能制造与数字经济发展。

（校对/李正操）