被博通点名产能无限变逼近上限 台积坦言部分产能快要触顶
随着AI芯片需求爆发，全球半导体供应链正面临前所未有的压力。芯片设计巨头博通（Broadcom）近日指出，科技产业已出现供应链瓶颈，其中又以制造端产能最为关键，点名主要代工伙伴台积电产能已接近极限。
博通实体层产品部门产品营销总监拉玛詹德兰（Natarajan Ramachandran）表示：“我们看到台积电已经达到（产能）上限。”他坦言几年前仍会将台积电产能形容为“无限”，但如今情势已大不相同。
他表示：“台积电将持续扩产至明年，但在今年已经面临瓶颈，甚至某种程度上造成供应链卡关。”也就是说，即便晶圆代工龙头持续扩充先进制程产能，短期内仍难以追上AI需求的急速增长。
事实上，台积电早在今年初便对外释出产能吃紧信号，强调AI基础建设热潮已大量占用先进制程产线。台积电身为全球最主要高端芯片制造商，客户涵盖英伟达及苹果等科技巨头，需求持续攀升，使供需落差难以迅速弥补。
除了芯片制造业之外，拉玛詹德兰称供应短缺问题已外溢至其他关键零组件领域。他表示：“即使业界已有多家供应商，雷射元件仍存在明显供应限制。”
印刷电路板（PCB）也出现“意料之外”的供应瓶颈，特别是在光学收发器应用中，PCB交期已从过去约6周时间大幅拉长至6个月。据了解，中国台湾与中国大陆供应商皆受到产能限制影响，进一步拖慢整体出货节奏。
面对供应不确定性升高，企业采购策略也出现明显转变。拉玛詹德兰透露，越来越多客户开始与供应商签订长期合约，以锁定未来3至4年的产能供应，降低短期波动带来的风险。
三星电子近期表示，正与主要客户推动3至5年的长期合作协议，以确保供应稳定并提升生产规划效率。分析指出，这种由短转长的采购模式，反映企业在面对供需失衡时，倾向以合约稳定取代即时采购，同时也有助于供应商在高波动环境中更精准配置资源。
整体而言，AI浪潮不仅推升芯片需求，也开始重塑全球供应链结构。尽管台积电为首的业者持续扩产，但在产能完全释放前，供应紧张态势仍可能延续。如何在需求爆发与产能限制之间取得平衡，已成为全球科技产业当前最关键的挑战之一。
