传TI就收购芯科科技进行谈判，交易估值约70亿美元

据知情人士透露，全球模拟芯片巨头德州仪器（Texas Instruments）正与芯片设计公司芯科科技（Silicon Laboratories）进行深入谈判，拟以约70亿美元的价格收购后者。此举正值半导体行业为把握人工智能（AI）浪潮机遇而掀起新一轮整合之际。

知情人士表示，双方谈判已进入实质性阶段，最终交易协议有望在未来几天内公布。不过，具体条款尚未明确，且谈判仍存在推迟甚至破裂的可能性。若交易达成，这将是德州仪器自2011年以65亿美元收购国家半导体（National Semiconductor）以来最大的一笔收购。

受此消息影响，芯科科技股价在盘后交易中大幅上涨。根据市场数据，其股价在周二盘后一度飙升超过30%，公司市值也随之跃升。

德州仪器是全球最大的模拟芯片制造商之一，当前市值超过2000亿美元。该公司专注于设计、制造和销售模拟与嵌入式处理芯片，其产品广泛应用于工业、汽车、消费电子及通信设备等领域，是苹果等科技公司的重要供应商。与专注于前沿数字芯片（如GPU）的英伟达（Nvidia）或AMD不同，德州仪器的核心竞争力在于其广泛且稳定的模拟芯片产品线。

近年来，德州仪器积极扩大本土制造能力。2024年，该公司获得了16亿美元的联邦拨款，以支持其在得克萨斯州和犹他州的工厂建设。此外，公司上周发布了高于华尔街预期的本季度业绩展望，尤其看好数据中心销售带来的增长机会，推动其股价近期上涨约14%。

芯科科技是一家专注于为物联网（IoT）提供无线连接解决方案的芯片设计公司。自2021年剥离其基础设施和汽车业务后，公司更加聚焦于智能家居、工业自动化、医疗设备等领域的无线芯片与解决方案。其技术能够为德州仪器现有的工业和消费电子业务开辟物联网这一新的前沿阵地。

此次潜在的收购是半导体行业当前整合趋势的一部分。随着AI基础设施需求激增，头部厂商正通过并购来增强技术协同、扩展产品组合以巩固市场地位。例如，去年软银（SoftBank）以65亿美元收购了Ampere Computing，私募股权公司银湖（Silver Lake）也以87.5亿美元的估值收购了英特尔旗下Altera部门的多数股权。

TI 虽然在模拟芯片和嵌入式处理器领域占据领导地位，但在 Mesh网络（如 Zigbee、Z-Wave、Thread、Matter） 等特定物联网无线连接技术上的深度不及芯科科技。

若收购达成，芯科科技的低功耗无线技术确实能极大地强化 TI 在工业物联网和消费电子领域的竞争力，通过整合芯科科技的无线连接能力与 TI 的模拟电源管理及嵌入式产品线，为 TI 创造物联网领域的全新增长点。

截至目前，德州仪器与芯科科技均未对此潜在交易发表评论。