韬润半导体获数亿元新一轮融资，系国内高速互联芯片企业

1与26日，韬润半导体宣布于近期完成了新一轮数亿元D++轮融资，本轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。本轮融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。

韬润半导体成立于2015年，历经十年发展，已经积累了高性能和低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模拟芯片技术，技术指标达到国内领先水平。目前，该公司已与国内多家通信、数据中心、新能源汽车等领域客户达成深度合作，带动其营收保持高速增长，构成了公司当前发展和未来扩张的坚实基础。

韬润半导体基于自身在模拟信号链领域的深厚积累，已系统性构建了公司的产品矩阵，对高速互联领域核心点位实现全覆盖，其中包括400G & 800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片已逐步实现量产，填补国内在通信、数据中心领域的多项国产化空白。该公司将坚定按照既定的发展方针，深耕模拟芯片底层技术，集结尖端的设计人才，面向国家数据基础设施的迫切需求，专注为更多客户提供高性能、具有竞争力的产品和解决方案。