台湾环旭电子收购成都光创联，加速抢占CPO风口
在人工智能算力需求爆发式增长的浪潮下，全球数据中心对高速、低功耗光互连技术的需求正以前所未有的速度攀升。作为这一变革的核心推手，光电共封装（CPO）技术被视为突破传统“电互联瓶颈”的关键路径。
近日，台湾上市公司环旭电子股份有限公司宣布，其全资子公司上海环兴光电已完成对成都光创联科技有限公司的控股权收购。此举不仅标志着环旭电子正式切入高端光模块代工与CPO产业化赛道，更彰显其深度整合全球光电产业链、抢占AI时代基础设施制高点的战略雄心。
光创联成立于2016年，是中国最早布局硅光集成技术的先行者之一。近十年来，公司专注于高速光电集成组件、光引擎及先进光互连产品的研发与制造，凭借扎实的技术积累和稳定的产品品质，已成功打入全球多家头部光模块企业的核心供应链。
尤其在AI数据中心对高密度、低延迟、低功耗互连方案的迫切需求驱动下，光创联在NPO（Near-Packaged Optics）和CPO等前沿技术领域取得显著进展，其产品广泛应用于800G乃至1.6T光模块，并具备向空间光通信、激光雷达、光子计算等新兴领域延伸的潜力。
关于此次被环旭电子收购，光创联董事长许远忠表示："光创联经历近十年创业发展，一直坚守光电集成技术和产品赛道。在AI浪潮为光通讯发展带来重大机遇的今天，我们选择加入环旭电子，期待依托环旭电子的全球化平台，在拓展海外客户、强化供应链、海外产能落地等方面获得赋能，加速光创联的发展。光创联将持续聚焦高速光引擎、NPO、CPO等先进光互连技术和产品，融入环旭电子的全球服务及质量体系，成为全球客户最可靠的技术合作伙伴。"
交易完成后，光创联管理团队将全部留任，原有客户与供应商关系也将得以延续，确保技术路线与市场策略的连续性，同时借助环旭电子的资源实现加速成长。
环旭电子董事长陈昌益表示："环旭电子在数据中心领域的创新业务包括算力板卡、光互连和高压直流供电三大领域，通过持续推动产业资源整合，在技术发展迭代的过程中成为行业领先者。光创联加盟环旭电子是公司光互连业务发展的重要里程碑。光创联团队具备扎实的技术能力和良好的客户口碑，是环旭电子发展光互连业务的中坚力量，环旭电子将支持光创联做大做强，成为光互连以及光电应用领域的全球品牌。"
环旭电子是日月光投控（ASE Group）旗下重要成员，此次布局将进一步激活集团内部协同效应。日月光作为全球最大的半导体封测服务商，在先进封装领域拥有深厚积累。而CPO技术的本质，正是将光学器件与ASIC芯片在封装层级高度集成，极大依赖先进封装工艺与光电协同设计能力。环旭电子与光创联的结合，有望与日月光在硅光芯片封装、测试及系统集成方面形成“三位一体”的技术闭环，共同打造全球领先的光电共封装解决方案平台。
