盈方微筹划重大资产重组，“打包”收购三家企业控股权

1月5日晚间，盈方微发布的一则公告引发了资本市场的广泛关注。公告称，公司正在筹划以发行股份和/或支付现金相结合的方式，购买上海肖克利信息科技股份有限公司（以下简称“上海肖克利”）、FIRST TECHNOLOGY CHINA LIMITED（富士德中国有限公司，以下简称“富士德中国”）、时擎智能科技（上海）有限公司（以下简称“时擎智能”）的控股权，并募集配套资金。此次交易预计构成重大资产重组，但不构成关联交易及重组上市。公司股票自2026年1月6日开市起停牌，预计在10个交易日内披露交易方案。

打包收购，节奏紧凑

盈方微此次拟收购的标的资产涉及三家企业，且一出手即选择“打包”收购三家公司的控制权，这在资本市场并不多见。公告显示，盈方微已与上述三家公司的部分股东分别签订了《合作意向书》，初步确定了交易对方。

具体来看，上海肖克利的部分股东包括陶涛、程家芸、上海昱跃企业管理中心（有限合伙）、江苏新纪元半导体有限公司；富士德中国的部分股东为RJM Co., Limited；时擎智能的部分股东则包括蒋寿美、于欣、Timesilicon Holding Inc.、上海创载电子科技合伙企业（有限合伙）、上海创戢企业管理合伙企业（有限合伙）、智硅半导体科技（上海）有限公司。不过，标的资产其余股东的交易意向尚未确定，最终确定的交易对方将以公司后续公告的重组预案或重组报告书披露的信息为准。

目前，本次交易正处于筹划阶段，交易各方尚未签署正式的交易协议，具体交易方案仍在商讨论证中，尚存在不确定性。此次交易尚需提交公司董事会、股东会审议，并经监管机构批准后方可正式实施，能否通过审批尚存在一定不确定性。但公司已明确表示，将在不超10个交易日内披露方案，节奏紧凑，显示出较强的推进意愿。

标的公司聚焦电子信息，协同效应显著

从标的公司基本信息来看，三家企业均聚焦电子信息相关领域，与盈方微的主营业务存在显著的协同性。

上海肖克利：曾在新三板上市，并在2018年终止挂牌。该公司主营业务为电子元器件贸易代理，以及基于半导体芯片应用提供技术服务与解决方案。2018年上半年，公司实现营收4.87亿元，净利润2022万元，显示出较强的盈利能力。

富士德中国：为外资背景企业，官网显示，其半导体业务集中在半导体封装测试，为客户提供优质的整体解决方案和服务。电子装配技术业务以电子元件贴片机的领先制造商FUJI为中心，经营SMT线构成所需的各种设备。该公司的主要盈利模式之一或同样为经销代理，与盈方微的分销业务形成互补。

时擎智能：成立于2018年，专注于边端智能交互和信号处理芯片的研发，已获得SIG海纳亚洲、浦东科创等知名机构的多轮投资。公司自研了智能处理器、主控处理器、向量处理器等多系列RISC-V处理器内核，并以此为核心打造了面向各类边端智能交互与信号处理场景的SoC芯片产品线。其消费类方向的AT系列产品线，主要在音频、视频相关领域提供“芯片+软件+算法+方案”的完整解决方案，应用于楼宇对讲、对讲机、话务耳机和会议系统等场景。

盈方微主业持续亏损，并购寻求突破

盈方微于1996年12月17日在深交所上市，以集成电路芯片设计销售和电子元器件分销为主业。然而，近年来公司主业持续亏损。财报显示，2022年至2024年及2025年前三季度，盈方微的扣非后净利润分别为-2531.62万元、-6052.80万元、-6342.99万元及-4343.70万元。

面对盈利压力，盈方微选择通过外延式并购来提升技术实力与市场份额。公司主要通过控股子公司华信科及World Style开展电子元器件分销业务，产品包括射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件，应用领域主要包括手机、网络通讯设备、智能设备、汽车电子等行业。此外，公司还以全资子公司上海盈方微为主体开展芯片研发设计，采用Fabless（无晶圆厂）生产模式，将集成电路的制造、封装和测试环节通过委外方式来完成。

从2025年半年报来看，盈方微的主要营收仍由电子元器件分销业务构成。2025年上半年，公司实现营收19.27亿元，同比增长4.48%；但归母净利润为亏损0.32亿元，反映出行业竞争加剧下的盈利压力。

有市场人士分析解读称，此次收购为盈方微补强产业链、拓展业务边界的重要布局。在当前国内半导体产业逐步复苏的背景下，盈方微通过并购三家半导体领域企业，或预示着公司正加速整合产业链资源，寻求战略突破。

此次并购并非简单扩张，而是围绕芯片设计+供应链服务双主线进行的深度整合。上海肖克利和时擎智能主营集成电路设计与电子元器件相关业务，与盈方微在芯片研发上的布局高度协同；而富士德中国则侧重电子元件分销，与其现有分销网络形成互补。若顺利完成，有望强化盈方微在射频、电源、存储等芯片领域的综合竞争力，同时拓展高端电子元器件分销版图。