骄成超声：晶圆级超声波扫描显微镜已获订单并陆续交付

近日，骄成超声在接受机构调研时表示，公司自主研发的晶圆级超声波扫描显微镜主要用于半导体封测环节，可以对半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品缺陷进行无损检测，目前该产品已经取得国内知名客户订单并陆续交付。

在该领域，德国PVA公司、美国Sonoscan公司等占据多数市场份额。骄成超声认为，随着公司超声波设备技术的进一步增强，设备技术指标的持续优化及性能参数进一步提升，公司晶圆级超声波扫描显微镜有望在半导体封测领域释放更大价值，打开更加广阔的市场空间。

据介绍，在功率半导体领域，骄成超声有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、华润微等知名企业保持良好合作。

在半导体先进封装领域，骄成超声大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界，加速向规模化应用迈进。