2025年全球HBM收入金额及位出货量预测分析(图)
2025-11-13
来源:中商产业研究院
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中商情报网讯:高带宽内存(HBM)是一种基于3D堆栈工艺的图形DDR类型DRAM技术,通过TSV(硅通孔)和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性。目前,中国企业已经从材料、设备到芯片,撕开了一道口子,国产化率有望提升。
收入金额
随着生成式人工智能(AI)的持续火爆,市场对于高性能AI芯片的需求,带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存(HBM)的需求爆发。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国高宽带存储器(HBM)行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示,2024年全球HBM收入金额约为170亿美元。中商产业研究院分析师预测,到2025年全球HBM收入金额有望超300亿美元。

数据来源:中商产业研究院整理
位出货量
中商产业研究院发布的《2025-2030年中国高宽带存储器(HBM)行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示,HBM从2023年的1.5B GB,到2024年的2.8B GB。中商产业研究院分析师预测,2025年全球HBM位出货量将达4.1B GB。

数据来源:中商产业研究院整理