豪威集团：技术突破推动公司成为中国芯片设计龙头

（文/罗叶馨梅）2025年11月12日，豪威集团（603501.SH）公告显示，公司在全球Fabless IC设计公司中排名前列，2025年第一季度营收位列全球第九，大陆企业排名第一。

豪威集团主要专注于图像传感器、模拟解决方案和显示解决方案，并在多个行业中取得显著进展。特别是在图像传感器领域，豪威稳居全球CIS出货量第三，50MP传感器已被华为、小米等品牌旗舰机型采用，成功打破了索尼的市场垄断；在汽车领域，豪威凭借32.9%的市占率超越安森美，成为全球车载CIS市场的领军者，出货量超1.3亿颗，客户包括特斯拉、比亚迪等。

在显示解决方案方面，豪威通过TDDI芯片和LCOS技术取得技术突破，广泛应用于消费电子、汽车显示及商显领域。特别是为Meta的首款消费级AR眼镜Hypernova提供微显示屏，并在汽车AR-HUD中实现量产。

此外，豪威在汽车电子领域的模拟解决方案也取得进展，尤其是SBC与PMIC芯片组合，优化了空间与成本。公司表示，车用模拟IC的收入同比增长45.51%，已进入头部Tier1厂商的测试阶段，预计2026年实现百万级量产。

2025年上半年，豪威集团实现收入103.46亿元，其中汽车领域的营收同比增长30.04%，新兴市场则激增249.42%，成为核心增长引擎。

投资机构东方证券首次覆盖豪威集团，给予“买入”评级，并预计公司2025-2027年收入分别为287.33亿元、345.91亿元、387.00亿元，归母净利润分别为41.36亿元、53.81亿元、61.71亿元，对应PE为36.11、27.76和24.20。