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JSM2302 N 沟道 MOSFET 赋能低功耗电子设计!

2025-09-25 来源: 作者:深圳市杰盛微半导体有限公司
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关键词: JSM2302 N沟道MOSFET IRS2302替代 杰盛微 电子设计应用

在当下电子行业,供应链波动、原厂器件供货紧张等问题,时常让硬件研发与采购团队陷入 “寻替代” 的困境。尤其是在低功率 DC-DC 转换、电池管理等关键领域,IRS2302 作为常用的 N 沟道 MOSFET,其供应稳定性直接影响项目进度。而杰盛微(JSMSEMI)自主研发的JSM2302,凭借与 IRS2302 高度兼容的性能、更优的电气特性及稳定的供应链,成为了众多工程师眼中的 “替代优选”。今天,我们就来深入拆解这款 “实力派” 器件,看看它如何为电子设计赋能。

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一、产品简介


JSM2302 是 JSMICRO 生产的N 沟道 MOSFET,采用SOT-23 塑封封装,核心优势为芯片运用超高密度圆胞设计技术实现低RDS(ON) 导通电阻;主要用于电池管理、高速开关、低功率 DC-DC 转换场景,印章代码为A2SHB,引脚定义为 PIN1:G(栅极)、PIN2:S(源极)、PIN3:D(漏极);关键参数(Ta=25℃)包括极限参数VDSs=20V、ID=3.0A(连续漏极电流)、IDM=10A(脉冲漏极电流)、PD=0.9W(功率损耗) ,电性能参数VGS (th)=0.50-1.0V(栅极阈值电压)、td (on) 典型值 7ns(导通延迟时间) ,可通过多类电参数曲线图直观查看性能变化。



二、核心产品特性


  • 芯片设计:采用超高密度圆胞设计技术

  • 核心优势:实现低 RDS (ON) 导通电阻,提升器件开关效率与节能性

  • 封装适配:小型化 SOT-23 封装,适合空间受限的电路设计



三、应用领域


明确适用于三类场景,覆盖低功率电子设备需求:

  • 电池管理:用于电池充放电控制、保护电路等

  • 高速开关:满足高频电路中快速导通 / 关断的需求

  • 低功率 DC-DC 转换:适配小型电源模块的电压转换功能

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四、引脚定义

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极限参数(Ta=25℃,环境温度 25℃)

极限参数为器件安全工作的临界值,超出可能导致永久损坏,具体如下:

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五、品质与服务:杰盛微的 “双重保障”


选择替代器件,“品质” 是底线。杰盛微对 JSM2302 的品质管控贯穿全流程:

设计阶段:通过多轮仿真验证,优化圆胞结构与电路设计,确保参数稳定性;

生产阶段:采用先进的晶圆制造工艺与封装技术,每批次产品均经过严格的外观检测与电性能测试;

出厂阶段:对每批产品进行抽样可靠性测试(如高低温循环、湿热测试),确保满足长期使用需求。

此外,杰盛微还为 JSM2302 提供样品申请服务,工程师可通过官网(www.jsmsemi.com)申请样品,先测试后批量采购,降低替代风险。同时,针对批量客户,杰盛微还可提供定制化的技术解决方案,助力客户快速完成产品升级。


选择 JSM2302,不止是 “替代”,更是 “升级”

在电子设计中,“替代” 从来不是目的,“更好的性能、更稳定的供应、更低的成本” 才是核心需求。杰盛微 JSM2302 作为 IRS2302 的理想替代方案,不仅在参数上高度兼容,更在低功耗、快开关、供应链稳定性上实现 “升级”,为硬件研发团队提供了 “放心用、用得好” 的新选择。

如果您正在为 IRS2302 的供应问题烦恼,或希望优化产品性能、降低成本,不妨试试杰盛微 JSM2302—— 现在登录杰盛微官网(www.jsmsemi.com),即可申请样品、获取详细规格书,或联系技术团队获取一对一支持。

未来,杰盛微将继续深耕功率半导体领域,推出更多高性价比、高性能的器件,为本土电子产业的发展注入更多动力。期待与您携手,共创更高效、更稳定的电子产品!


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