韩国设备商韩美半导体2027年开始销售混合键合机

晶圆厂设备制造商韩美半导体（Hanmi Semiconductor）预计混合键合机将于2027年开始销售。

韩美半导体首席财务官Mave Kim在仁川总部举行的股东大会上表示，针对高带宽内存（HBM）生产的混合键合机预计将在2027年启动销售，而用于系统级芯片（SoC）的混合键合机则将在2028年推出。

与目前HBM封装中使用的热压（TC）键合机不同，混合键合机直接键合芯片，而不是在芯片之间使用凸块。这使得HBM更薄，并减少了信号损耗。

Kim指出，韩美半导体一直在营销TC键合机，因为这类设备可以快速制造并供应给客户以产生收入，但他强调公司早在2020年就已经制造出首批混合键合机。

提及其首次生产混合键合机的时间，很可能是对其竞争对手韩华半导体（Hanwha Semitech）的暗讽。韩华半导体本月早些时候表示，其第二代混合键合机的开发已经完成。韩华半导体的第一代混合键合机并未供应给SK海力士。

韩美半导体和韩华半导体是SK海力士TC键合机供应链中的激烈竞争对手。

Kim表示，全球只有两家公司能够生产和供应HBM4所需的TC键合机，其中包括韩美半导体。虽然这位首席财务官没有提到另一家公司的名字，但几乎可以肯定是ASMPT。

关于美国关税是否会影响韩美半导体，Kim表示，该公司在海外销售的TC键合机主要出口到中国台湾和新加坡，因此无需担心。美光在这些地区都有晶圆厂。（校对/赵月）