迈特芯完成Pre-A轮融资，系边端侧AI芯片研发商

近日，深圳迈特芯科技有限公司（简称“迈特芯”）完成Pre-A轮融资，由高捷资本领投，毅达资本、南京市创新投资集团、瑞江投资等跟投。本轮融资将进一步加快公司芯片落地及多型号产品开发。

公开资料显示，迈特芯成立于2023年底，是南方科技大学余浩教授为带头人的深圳市孔雀团队孵化项目，专注于具身智能芯片研发，支持大模型在AI手机、穿戴设备及机器人端侧扩展。迈特芯专注于研发支持1B、7B、14B、32B规模的端侧大模型的低功耗芯片，基于立方脉动架构、张量压缩算法、感算一体设计、3DIC设计及具身视觉，以实现低功耗（LPU <5w）以及高token处理速度（>80tps）目标，以高效率、高带宽架构及算法为方案，满足AGI-PC/手机、AGI-具身硬件需求。

迈特芯专注于边端侧人工智能（AI）芯片研发，基于成熟芯片制程，通过创新的芯片架构，实现大语言模型和具身智能模型超低功耗、超高token数的运算，突破传统AI芯片设计中“能效-面积-灵活性”三角矛盾，是国内极少数初步实现对大模型及智能体在AI移动终端、穿戴设备及机器人端侧扩展支持的公司。

迈特芯的芯片基于保持精度的混合精度/稀疏/多秩神经网络架构搜索（NAS）算法，以及存算一体的并行脉动架构，使得芯片性能在功耗、能效等指标方面相较竞品具有明显优势，在功耗达到中科院、MIT系公司竞品1/4的情况下，能效能达到其数十倍。

据悉，迈特芯下一轮融资规模将在5000万~1亿元之间，资金将主要用于新一代智能硬件芯片的研发迭代、扩大生产规模以及加速市场落地。（校对/赵月）