SK海力士超越三星电子，首夺全球内存市场第一

2025 年第二季度，韩国存储巨头 SK 海力士以 21.8 万亿韩元的销售额，首次超越长期占据榜首的三星电子（21.2 万亿韩元），夺得全球存储市场（含 DRAM 和 NAND）销售额冠军。

双方业绩：SK 海力士逆势增长，三星持续承压

数据显示，SK 海力士第二季度表现亮眼，不仅销售额创下历史新高，其营业利润也同步攀升，核心驱动力来自高带宽内存（HBM）的技术领先优势。作为英伟达等 AI 芯片巨头的核心供应商，SK 海力士凭借 HBM 产品在 AI 服务器需求热潮中的强势表现，实现了定价能力与市场份额的双重突破，甚至在 DRAM 细分市场中首次超越三星。

资料来源：Counterpoint Research

反观三星电子，第二季度存储业务营收同比下降 3%，HBM 市场份额从去年同期的 41% 大幅滑落至 17%，落后于 SK 海力士、美光等竞争对手。其业绩承压主要源于两方面：一是美国对华出口限制制约了存储芯片销售渠道，导致库存价值减记(存货减值) ；二是 HBM 产品在技术公信力与客户拓展上进展滞后，尚未通过英伟达等核心客户的严苛质量测试。

从利润端看，两家企业的差距更为明显。SK 海力士凭借 HBM 业务的高毛利，营业利润持续增长；而三星电子芯片部门第二季度盈利仅 4000 亿韩元，较去年同期的 6.5 万亿韩元大幅缩水，为六个季度以来首次低于 1 万亿韩元。

转折背后：技术与战略的分野

SK 海力士的逆袭并非偶然。2023 年第一季度，该公司曾经历 3.4 万亿韩元的大规模亏损，但通过持续优化生产效率、聚焦 HBM 等前沿技术，成功实现业绩反弹。其在 HBM 领域的技术前瞻性，使其成为 AI 浪潮中的 “关键供应商”——HBM 作为 AI 服务器与 GPU 协同工作的核心组件，直接影响 AI 模型的训练效率，而 SK 海力士凭借技术壁垒牢牢占据市场主导地位。

三星电子则在 HBM 竞赛中逐渐掉队。分析指出，除外部出口限制外，其 HBM 产品良率稳定性不足、客户拓展缓慢是主要内因。Counterpoint Research 分析师 Jeongku Choi 认为，三星若想收复失地，需加快扩大 HBM3E 客户群，并通过英伟达的质量认证，为下一代 HBM4 供应英伟达 Rubin 平台奠定基础。

未来展望：竞争与转机并存

对于 SK 海力士而言，尽管当前优势显著，但市场担忧其领先地位的持久性。三星与美光正加速追赶 HBM 技术，行业预计 2025 年至 2026 年将是关键竞争期。不过 SK 海力士表示，得益于客户库存稳定及新产品需求预期，下半年市场需求大幅波动的可能性较低。

三星电子的转机可能来自代工业务。近期其晶圆代工业务获得特斯拉 165 亿美元订单，外界期待这一合作能缓解其整体业绩压力。但在存储核心业务上，如何重获技术与市场主动权，仍是三星亟待解决的问题。

这场存储市场的 “新旧交替”，或将重塑全球半导体产业的竞争格局。