总的来说，基于奥特斯自己在年报中给出当前公司在高端PCB供应商市场全球第2，以及在ABF载板（substrate）供应商领域全球第5，还是能够看出市场大趋势及行业周期性回调对于PCB市场的利好，以及奥特斯本身的出色表现的。尤其从季报来看，FY2024/25财年Q4的营收同比增长了14%。
基于奥特斯的企业发展现状及展望，我们也有机会一窥PCB市场现如今的概况。
对奥特斯这家公司有了解的读者应该知道，奥特斯的主营业务是PCB印刷电路板和IC载板——其中ABF载板亦为其强项。从面向投资者的年报呈现来看，奥特斯的核心业务就是这两大方向，同时格外关注先进封装。
就整个市场角度来看，朱津平在媒体会上提供来自IDC, Prismark最新的数据：2023年PCB市场规模约在570亿美元；2024年预计为610亿美元，市场价值增幅7%。其他研究或咨询机构的数据虽然在具体数值上多少有些出入，但对市场预估的增幅相似。如Research Nester的数据为2025-2027，PCB市场CAGR（年复合增长率）近6%。
从应用端类别来看，占比最高的仍是计算机、消费电子、通信、医疗和航空，且这些应用方向也仍然是PCB市场增长的最重要驱动力——朱津平特别提到，“AI与航空航天市场相当强劲，拉动了市场增速”。奥特斯此处给出的数据相对务实：当下市场的两个关键点，其一是高端智能手机市场基本稳定，其二为美国、欧洲的汽车与工业市场表现不佳。
欧洲的情况相比美国更糟——这也符合宏观经济环境趋势和我们对市场的预期：欧洲过去一年的PCB产值下降了5%，产量下降2%。另外PCB市场的价格压力依旧持续存在。
更进一步，可算作PCB子类的IC载板市场2024年相比2023年，市场价值基本持平。好的一面，自然是AI大趋势带来的市场机会；坏的一面是传统数据中心对IC载板的需求依旧低迷，以及该领域面临的价格压力更大——尤其表现在奥特斯擅长的ABF载板方面，市场需求在增长，市场价值却出现了下滑。
而且，即便是从出货量的角度来看，服务器领域的ABF载板出货量也刚刚回到2022年的水平，笔记本电脑所需ABF载板出货量还比2022年低了10%。不过市场普遍认为，出货量的增长实际上也正在体现新一波上行周期即将到来，包括现阶段市场也看到了IC载板的库存爬升迹象——用朱津平的话来说是“看到了曙光”。
Research Nester在最近的一份报告中给出PCB市场正反双方的要素包括：（1）市场潜在驱动力，涵盖先进汽车电子未来整体驱动PCB创新，以及通信基础设施扩展对高性能PCB的需求，还有工业IoT持续发展对于PCB市场增长的推进；（2）现存挑战则主要是原材料价格不确定性，以及环境法规在成本上给到的压力，亦当属现阶段PCB与IC载板利润压缩的部分原因。
如文首所述，在这样的市场大环境下，奥特斯FY2024/25财年交出的成绩单还是让大众看到了市场整体的向好的，虽然这也可能是幸存者偏差——所以我们更有必要了解，就奥特斯这家企业的角度，如何实现业绩增长。
财报中奥特斯总结自己的6大强项——某种程度上也可以理解为现在市场行情下，业绩整体上扬的原因：（1）引导高端技术的制造商；（2）跨不同行业的多元化客户组合；（3）具备伸缩性、全球生产足迹的欧洲企业；（4）ESG和人才管理方面的高标准；（5）仰仗数字化与电子化大趋势；（6）成功的历史经验（track record of success）为未来增长构建起了基础。
其中有一些是企业抵御不确定性与风险的常规思路：比如说针对第3点，朱津平在问答环节提到的奥特斯将生产基地布局在中国、马来西亚、奥地利等全球范围内，“根据客户需求，可做产地、产能配合”；甚至由于前期选址上的前瞻，“未来的财务数据应该会更好看”，如马来西亚工厂产能开始放量；
第2点，还有面向更广范围的行业与应用提供产品和解决方案，可抵御个别行业的周期性问题。奥特斯在消费电子、数字基础设施、汽车、航空航天、工业、医疗，HPC、AI、云计算、networking、5G基站等领域均有布局与应用。
若要说得更具体，就企业运营层面，朱津平分享了两点。其一为成本节约与效率提升计划：奥特斯FY2024/25启动成本节约与效率提升计划，实现了1.2亿欧元的节省——“包括运营、采购、销售和管理费用成本”，“这对于对冲价格压力，是相当成功的计划，也是保证盈利的重要因素。”预计在该计划的加持下，新财年还将节省更多1.3亿欧元的开支（加上去年的1.2亿，总体目标节约2.5亿欧元）。
其二就去年韩国安山工厂的出售，朱津平做了些解释。今年1月底奥特斯宣布完成安山工厂的出售交易，总价4.05亿欧元，加上1700万欧元的利息收益。这笔交易体现在年报EBITDA数据上，占到了3.25亿欧元，被奥特斯视作是相当成功的出售。从业务逻辑角度看，朱津平说该工厂专注于医疗用柔性PCB，“具备很好的盈利能力”，“也相当有潜力”，“但与奥特斯整体市场布局与发展策略略有不符。”“而且我们相信新买家可以让工厂发展得更好。”
而在前瞻技术布局或潜在市场——也就是在我们看来更具中长期价值的部分，朱津平也分享了奥特斯的几个关键点（1）光互联；（2）电动车；（3）微型化与模块化趋势；（4）AI设备的模块化。
“光模块（optical transceiver）这些年的发展很快，因为它有助于加速数据传输，也降低了能耗和所占空间。”朱津平在谈光互联技术时说，“mSAP半加层制程技术支持高密度和高平整度，对于芯片倒装封装于PCB之上，有效降低了信号损耗”；“挖槽（cavity）设计与关键元件的集成，则可缩短信号路径，降低整体厚度”；加上“高精度的金手指制造可满足MSA标准，降低回波损耗，确保产品可靠性”；奥特斯的技术相当适配这一发展方向：数据中心、5G基站都是潜在大规模应用市场。
朱津平表示目前本地团队已经很大程度克服了光模块生产的技术挑战，且“已经有本土企业的大订单，后续会开始批量供货”。
电动车市场就更容易理解了，汽车电子电气架构集中化趋势、ADAS/AV与智能座舱等应用需求，到具体实现上就要求高密度、高功率、高效率、高灵活性和高可靠性等。包括埋嵌、模块化等在内的技术，都能更有效地满足这些需求。而诸多终端产品的小型化、模块化趋势，则依托“奥特斯与先进客户合作的成熟经验”以及模块化设计方案，都能在移动设备、可穿戴设备、通信模块等应用上，减小系统尺寸的同时，提升可靠性、可维护性，实现性能的可扩展性，并加速产品上市时间。
另外朱津平特别提到埋嵌技术（embedding technology）能有效支持AI设备的模块化。“将芯片嵌入到PCB中，提升AI设备的电源效率，节约空间、延长续航，并支持高速数据处理能力”。“比如对于AI眼镜、耳机等可穿戴设备会有相当大的好处”；“大功率埋嵌在能源管理上的应用也很多，像是大型服务器、电动车的能源管理”。
这里再补充一点，是奥特斯在财报中特别提及的：大数据量对处理器提出更高的性能需求，所以chiplet或多die方案变得常见，这对ABF载板提出了进一步的要求：更大尺寸、更多层级、更高良率、更出色的性能。
所以对于未来期望，奥特斯提到中期（1）利润增长带来新机会；（2）目标在高端IC载板市场进入Top 3；以及长期的（3）成为先进封装解决方案供应商。故而在问答环节，我们也能听到朱津平去谈奥特斯对玻璃芯基板这类高新技术方面的投入。
虽然我们无从得知中国市场在奥特斯营收中的占比情况，但从Research Nester的研究报告来看，基于区域划分PCB市场价值，亚太地区目前以超过43%的占比成为最大的市场，毕竟大量的制造企业在该区域内；加上奥特斯在上海与重庆都有工厂，围绕该地域的市场对奥特斯而言应当也是相当之大的。
奥特斯落户中国已经有24年的历史，“在中国本土，我们有超过150个local IP本土专利”，“获得超过250项政府和客户授予我们的奖项。”“我们也是中国首家开发高密度互连印刷电路板、高端半导体封装载板的工厂”。
“从研发角度来看，前面所说的光模块、埋嵌技术等，都离不开中国本土企业的引导和合作；制造方面，我们也在持续投入；至于投资，我们对重庆、上海两地的绿色工厂投入也很大。”
“Local for local的策略仍在不断推进中，在中国的生产与技术研发还会继续推进。”朱津平在答记者问时说，“中国本土企业过去这两年展现出的韧性，无论在本地技术升级，还是市场容量的扩大，都给到我们以信心。”所以对于中国市场，“我们还是会不断优化产品结构和服务能力，更好地支持中国客户本土创新。”
责编：Illumi
