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ASML:中国HW/SMEE造不出EUV光刻机,不担心竞争
2024-06-07 来源:科技专家
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关键词: ASML 芯片 台积电

众所周知,当芯片工艺进入7nm时,还不一定需要EUV光刻机,通过DUV光刻机,进行多重曝光,也是可以生产的,只是效率稍低一点,成本稍高一点,勉强能够接受。


但进入5nm时,就需要EUV光刻机了,因为如果继续用DUV进行多重曝光来生产,理论上也可以生产,但相对应的,工艺会非常复杂,良率会低到吓人,那么成本也就高的可怕,这样的芯片是无法大规模生产的,成本高到没法商用。


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所以,这也是为何前几天华为董事说我们拿不到5nm芯片、3nm芯片,能搞定7nm芯片就很好了的原因,因为目前中国大陆无法买到EUV光刻机,目前也没有拥有任何EUV光刻机。


甚至全球也只有ASML一家能够生产EUV光刻机,连日本尼康、佳能也一要无法生产EUV光刻机,ASML的市场份额高达100%。


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在这样的情况之下,我们该怎么办?当然是没有任何捷径,没有任何退路,只有自研EUV光刻机才行,否则就会一直卡在7nm工艺上,看着台积电、intel、三星们进入3nm、2nm、1nm,这当然不行啊。


那么中国什么时候会造出EUV光刻机,会不会威胁到ASML呢?毕竟如果中国造出了EUV,那么ASML的超然地位就不存在了。


而针对这个问题,近日ASML首席财务官Roger Dassen在会议上表示,“在可预见的未来”,其在 EUV 技术领域不会面临来自中国企业的竞争,甚至还单独提了两家公司,比如光刻设备公司 SMEE或HW的竞争。


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当然,这个可预见的未来是多久,ASML不会说,但其话里的意思大家懂的,那就是很长很长一段时间之内,都不行。


估计很多人看了会不服,意思就是我们怎么就不行了呢,但说真的,确实很长一段时间之内,我们还真不行。


EUV光刻机非常复杂,全球有5000多家供应商,之前一直说有10万多个零件,但其实真正的数据是有45万多套零件,这个套其实已经是融合过的。


如果要单独再拆开,最终可以仔细拆分成300多万个零件,这些零件有一些全球仅一家能够制造/生产,而这样的厂商,很多都和ASML有独家协议的。


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比如蔡司的物镜系统等,这些我们是无法复制,模仿的,如果我们想要造出EUV光刻机,要么将这些供应链整合起来,要么自己的产业链全部跟上造出来。


不管是整合这些供应链,不审自己造出来,都是不是三、五年能够搞定的,所以这也是为何ASML说可以预见的未来,中国的EUV光刻机,都无法和ASML竞争的原因,是真的不行。


所以大家也不要气愤,没有意义,还是埋头苦干吧,不说EUV,先把浸润式光刻机造出来再说,别好高骛远。