目前的芯片产业，分工是越来越细，最主要的三大环节，分别是设计、制造、封测。

有企业专注于设计，比如苹果、高通、AMD、Nvidia等。也有企业专注于制造，比如台积电、联电、中芯国际等。也有企业专注于封测，比如日光月、长电科技等。

这些企业，专注于某一项技术，自然工艺越来越先进，份额也是越来越高，而这些优秀的企业，最终一起组成了整个芯片产业链。

在设计上，我们和全球顶尖水平是基本持平的，这一点倪光南院士已经多次表示过了。而在制造上，算上中国台湾，我们也是全球顶尖的，毕竟台积电太强了。

而在封测上，其实我们也是全球顶尖的。根据近日机构公布的数据，全球前10大芯片封测企业中，中国的企业就有9家，处于绝对领先地位，而从总份额来看，这9家企业就超过了64%。

如上图所示，前10大企业中，只有第二名的安靠科技是美国的之外，其它所有的9家企业均是中国的企业，占比高达90%。

前10大企业所占的份额为77.65%，而美国安靠科技份额为14.09%，另外的9家合计份额就是64%左右，要是考虑到其它没上榜的非10大企业之外的小封测企业，预计中国封测企业的总份额或超过80%，真正的称霸全球。

当然，这9家中国企业中，中国大陆的企业只有4家，分别是长电、通富微电、天水华天、智路封测，4家的合计份额约为26%左右，也就是全球的四分之一左右。

而中国台湾的企业为5家，份额为38%左右，中国台湾相对于中国大陆更强一点。但不可否认的是，中国封测企业，已经是全球最顶尖的水平，全球最顶尖的力量了，稳居第一梯队。

不过，大家也都要明白，相对于芯片设计、芯片制造而言，芯片封测的技术门槛其实稍低一些，所以虽然我们封测很强，但也不要太兴奋了，谨慎乐观吧，我们接下来最需要补的芯片课，还是晶圆制造这一块。