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2023年度全球硅晶圆出货量及营收情况分析:出货量同比下降14.3%
2024-03-06 来源:中商产业研究院
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关键词: 半导体

中商情报网讯:硅晶圆是制作集成电路的重要材料,通过对硅晶圆进行光刻、离子注手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。由于终端市场需求减缓及大量库存处置,2023年全球硅晶圆出货量下降至126.02亿平方英寸,同比下降14.3%。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理


2023年,全球硅晶圆营收随出货量减少而有所下降,实现营收123亿元,同比下降10.9%。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理