不让AI PC专美于前，CES会场晶片大厂持续“车”拼。康琼之摄

虽然包括AI PC在内的各类AI应用，被外界普遍预料会是本届CES的主旋律，但晶片业者对于车用电子的相关布局与宣传，力度还是有所维持。

包括超微（AMD）、NVIDIA、徳仪（TI）等大厂都特别提出车用产品的相关新品及合作计画，如NVIDIA宣布将和宾士（Mercedes-Benz）针对自动驾驶领域进行合作。

AMD推出最新的7奈米AI SoC Ryzen嵌入式V2000A系列处理器；TI则推出包括ADAS所需的毫米波雷达等等多款不同车用解决方案，熟悉半导体业界人士评估，后续应该还会有其他晶片品牌提出最新的车用发展进度。

从上述几家美系业者公布的产品，可以看出大家在CES上所著重的重点，和过去几年一样，仍是针对ADAS、自动驾驶及车内高速运算的相关技术而来。

车用晶片业者指出，这点多少和美国市场重视的技术方向有关，基本上美系客户现阶段对于自动驾驶及各类ADAS应用的发展都非常积极，这和中国或其他市场更著重智慧座舱功能的特性略有不同。

IC设计业者也提到，其实各家晶片业者对于自身在汽车技术发展的方向还是按照自身的技术强项，如AMD、NVIDIA都还是针对ADAS的高速运算和软体平台等技术去鑽研；TI推出的毫米波雷达产品和其他各类驱动器产品，也是TI的传统强项。

如果高通（Qualcomm）和联发科等业者后续也有要提出车用的新进度，预计也会围绕自家的技术强项，包括智慧座舱相关功能，以及各类运算平台、连网解决方案等等。

台系IC设计业者预计也都会在CES上展出各类针对车用，包括在车用DDI市场佔据龙头地位的显示驱动IC大厂奇景，预计将会展出车用OLED面板还有大型触控整合面板的相关解决方案，同时也会推出各类智慧镜头模组。

瑞昱方面则预计会围绕著已经耕耘已久的车用乙太网产品线，针对其他解决方案如Wi-Fi、蓝芽等无线蓝牙晶片，以及影像、音讯等晶片产品，希望能够以更多不同的产品打进车用供应链。

其他有参展的台厂IC设计业者据了解还包括联发科、达发、群联与钰创。

过去几年的CES大展都已经被戏称为是半个车展，最主要是因为过去几年整个消费市场当中，在技术革新最受到期待的应用就是汽车产品，加上美国本来就是汽车大国，自然吸引许多相关业者在CES上大秀车用技术。

但今年的CES展会，AI显然会得到更大的舞台，除了AI PC之外，还有很多不同的应用会展出，这会让光芒不再只集中于车用电子，多多少少会有一点镁光灯被分食的状况。

但不少参展业者表示，相较于过去几年只能靠车用电子撑场，今年多了AI这一块其实是好事，而且车用电子和AI也有密切关係，相互拉抬的动能将更加显著。