近期全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进相继发布了第三季度财报，并召开业绩说明会对半导体产业景气度及下一阶段发展进行了解释。
总体来看，七大晶圆代工厂Q3营收和净利润同比去年同期都出现了下滑，从产能利用率和晶圆代工报价看，除了台积电一家受益于先进制程撑腰，产能利用率有所回升、报价维稳外，其他六家两个数据均有所下降。
七大晶圆代工厂Q3财报及产能利用率如何？
台积电
第三季台积电合并营收约新台币5467.3亿元（约合人民币1236亿元），同比下降10.8%，环比增长13.7%；第三季度净利润2108亿元新台币（约合人民币477亿元），同比下降25.0%，环比增长 16.0%。台积电预计，第四季度销售额为188亿美元至196亿美元；预计毛利率为51.5%至53.5%。
在今年一季度及二季度，业内曾放出消息，台积电7nm产能利用率已跌至50%以下。但在下半年，受益于苹果扩大新品阵容，以及英伟达、高通、联发科等厂商2024年下半年陆续进入3nm时代，业界估计，台积电到今年底7/6nm产能利用率守住70%，而5/4nm将近80%，3nm至今年底月产能约6~7万片。
格芯
格芯Q3营收同比下滑11%至18.5亿美元，净利润为2.49亿美元，低于去年同期的3.37亿美元。格芯CEO Thomas Caulfield在财报中表示：“虽然全球经济及地缘政治仍充满不确定性，我们持续与客户密切合作，协助客户去化库存。”
据此前财报数据显示，格芯Q1和Q2产能利用率从85%上升至88%，由于格芯能承接来自美国航天、国防、医疗等特殊领域芯片代工，及车用相关订单与客户签订长约（LTA）而较为稳定，有效支撑格芯产能利用率，第三季业界预计格芯有望与上一季持平。
联电
联电Q3合并营收为新台币570.7亿元，较第二季（新台币563亿元）环比增长1.37%，与2022年第三季（新台币753.9亿元）同比减少24.3%。第三季毛利率为35.9%，净利为新台币159.7亿元。
联电产能利用率在二三季度出现明显下滑，其表示产能利用率自第2季的71%降至第3季的67%。
展望未来，王石表示，第4季度电脑和通讯领域短期需求逐渐回温，车用市场仍具有挑战性，客户持续采取谨慎保守的方式管理库存水位，预期第4季产能利用率约61%至63%，出货量季减约5%，产品平均销售价格持平，毛利率约31%至33%，资本支出维持30亿美元。
中芯国际
中芯国际Q3营收117.80亿元，同比下滑10.56%，环比增长6.03%；归母净利润6.78亿元，同比下滑78.41%，环比下滑51.81%。累计前三季度中芯国际营收330.98亿元，同比下滑2.4%；归母净利润36.75亿元，同比下滑60.9%。
产能方面，中芯国际Q3产能为79.575万片8时晶圆约当量（相比第二季的75.425万片8时晶圆约当量增加了4.15万片），产能利用率为77.1%。
展望第四季度，中芯国际预计，四季度销售收入将环比增长1%-3%；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16-18%之间。
华虹公司
华虹半导体Q3营收41.09亿元，同比下滑5.13%，环比下滑8.08%；归母净利润9583万元，同比下滑86.36%，环比下滑82.40%。前三季度营收129.53亿元，同比增长5.64%；归母净利润16.85亿元，同比减少11.61%。
展望2023年第四季度，华虹半导体预计销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间，预计毛利率约在2%至5%之间。
产能方面，截至第三季度末，华虹半导体折合8英寸晶圆月产能增加至35.8万片，总体产能利用率为86.8%。
世界先进
第三季合并营收105.57亿元，环比增长7.1%。累计今年前三季合并营收为285.98亿元，仍较去年同期衰退32.1%。
世界先进的展望则较为保守，该公司预期第四季度半导体供应链谨慎控管库存，虽然消费电子库存调整接近尾声，但车用与工业较晚修正库存，预期第四季度仍有明显修正，估计第四季度晶圆出货量季减8%至10%，产能利用率季减中个位数，为55-60%之间。产品平均销售单价（ASP）估季减2%内，毛利率将持续下滑到22%至24%。
代工报价上，据供应链近日透露的信息显示，世界先进下半年报价降幅或达5%，投片量大的客户甚至有望拿到10%折让空间，明年首季再降个位数至两位数百分比。
力积电
Q3力积电财报显示，受产能利用率与销售单价双双下滑影响，三季度主营业务亏损扩大至新台币14.08亿元，税后净利润也转为净亏损新台币3.34亿元。
力积电总经理谢再居透露，第三季市况仍有逆风，为维持竞争力，力积电已经对客户降价约4%至5%。
据悉，力积电第三季产能利用率在60%上下，毛利率也受产能闲置损失冲击，已经降到了9.2%。
对于未来需求，谢再居表示，目前已经感觉到供应链降至合理水位，包含手机驱动IC、监视器CIS元件等都出现市场需求，能见度可望放眼到一个季度左右水准，因此看好力积电第四季营运将可望向上成长中个位数左右水准。
当下晶圆代工产能利用率温吞不定，成熟制程首当其冲。受此影响，在成熟制程深耕的联电、世界先进、力积电三家晶圆厂受到较大波及。
PC、手机库存调整见曙光 工业与车规持续
库存调整进度已成为判断半导体行业何时回温的“风向标”，此前晶圆代工厂便预期这波库存调整将延续至第四季度，在最新的法说会上也给出了最新的判断。
台积电总裁魏哲家在谈及“半导体景气何时触底反弹”时指出，看到一些早期复苏迹象在PC与手机上出现，不过是否触底，可说非常接近，但目前仍很难说是否会强劲复苏，因为客户仍在谨慎管理库存，此外中国大陆市场需求也仍疲弱，客户下单趋保守，库存调整延续到第三季度。因此，他预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%，台积电美元营收由上季估衰退1-6%下修到约10%。
联电共同总经理王石认为第四季度PC与手机需求会与第三季度相当，两大应用领域近期有急单出现，研判这是早期显示库存修正到一定程度的迹象，但有些应用的库存修正会延续到明年。另外，车用客户自2022年开始累积的高库存，有望在第四季度消化至一定水位。
中芯国际表示，半导体市场今年下半年没有出现大家年初时期待的V型或U型的反弹，整体仍停留在底部，呈现出一个“Double-U（W）”走势。在中国市场上，去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已得到缓解，降到了一个比较健康的的水平；终端和整机厂商对供应链进行了管理，对“在地化“进行了规划，中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。另外，全球不同区域去库存的速度和对新芯片的转换节奏不同，手机、消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的库存水平，但美欧客户的库存依然处于历史高位；此外，紧张了三年的汽车产品的相关库存也开始偏高，已引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。
力积电也看到了向好的趋势，该公司总经理谢再居称，目前有感受到供应链库存降到合理水位，并观察到包括手机用驱动IC，以及监视系统采用的CMOS图像传感器（CIS）都有短单的需求，部分订单能见度甚至超过一个季度；另外，特殊存储产品单价也展现回升态势，正向看待第四季度业绩表现。
世界先进的展望则较为保守，该公司预期第四季度半导体供应链谨慎控管库存，虽然消费电子库存调整接近尾声，但车用与工业较晚修正库存，预期第四季度仍有明显修正，估计第四季度晶圆出货量季减8%至10%，产品平均销售单价（ASP）估季减2%内，毛利率将持续下滑到22%至24%。
从以上晶圆代工厂的研判中可以得知，PC、手机等消费电子库存调整已接近尾声，但车用与工业应用库存修正较晚，预计将持续消化库存。至于半导体景气何时触底反弹还有待观察。
产能利用率不佳、资本支出表现不同
库存修正尚未完成，直接影响到晶圆代工厂的产能利用率和资本支出。
魏哲家在谈及“台积电7nm产能利用率低于预估水平”时坦言，台积电原先预期7nm产能利用率可满载，但因手机需求戏剧化下滑加上某个客户延迟生产所致，利用率不及预期。不过相似的情况在过去2018-2019年28nm上也曾出现，虽然低产能利用率持续了一段时间，但台积电很努力运用特殊制程来改善，这是相似的情况。
联电预期，第四季度晶圆出货量将季减5%，产能利用率由第三季度的67%降为60%至63%，面临六成保卫战，为近年单季低点；受产能利用率持续修正影响，毛利率将由第三季度的35.9%下滑到31%至33%。力积电则称第三季度产能利用率约60%，第四季度预期会增加十个百分点或更多，若趋势继续，公司期盼明年下半年产能利用率回到80%至85%以上，朝90%迈进。市调机构对世界先进后市产能利用率持保守看法，2024年第一季度也没有看到复苏信号，预计世界先进2024年8英寸平均产能利用率约为60%~70%。
在产能利用率不佳之际，成熟制程成为“重灾区”，市场传出联电、世界先进及力积电等指标厂为抢救产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达二位数百分比，专案客户降幅更高达15%至20%，借此“削（代工）价换（订单）量”，降价幅度是疫后最大。对于价格议题，联电回应称8英寸确实会有明显降幅，12英寸则没有调整。供应链透露，联电为巩固客户下单动能，第四季度传出已先祭出对大客户价格折让5%，考量明年第一季度需求续淡，为吸引客户加大投片力度，将扩大报价降幅至二位数百分比。世界先进方面，供应链称该厂下半年报价降幅可望达5%，投片量大的客户甚至有望拿到10%折让空间，明年第一季度再降个位数至双位数百分比。世界先进高管在法说会上提到，为了因对价格竞争严峻，公司短期弹性调整，和客户一起面对市场竞争。公司长期发展不仅是看价钱，更看应用增长。
另外，各大晶圆代工厂在资本支出上呈现了不同的表现。台积电预期今年全年资本支出为320亿美元，这与7月下旬时台积电法说会上的预期相同，并未下修。今年资本支出约70%用在先进制程技术，20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和光罩生产等。该公司财务长黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及增长为考虑，为应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划。中芯国际则为保证已启动的项目达产允许设备供应商提前交货，全年资本开支预计上调至75亿美元。关于未来产能及竞争，中芯国际表示对建设的产能信心比较高。世界先进谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季，将今年资本支出较先前一次预估下调10亿元新台币至90亿元新台币，此次为三度下修。资本支出的60%将用于晶圆五厂，25%用于其他厂去瓶颈，15%用于其余厂区例行维修。
AI为晶圆代工产业带来的新机会
当前全球先进工艺的晶圆代工厂商仍以台积电、三星、英特尔为主。
在工艺路线进程上，台积电、三星、英特尔在2023年-2024年间都已经进入到3nm先进工艺阶段，对台积电来说，苹果的A17芯片已经搭载了台积电3nm工艺，2024年英特尔的20A/18A工艺也将有望加入到其部分CPU产品中。据悉，英特尔的20A和18A的工艺技术是一样，差别在于英特尔将20A工艺仅供内部供需，待20A工艺进一步成熟后将推出18A工艺，18A工艺则应用在其晶圆代工业务上。
到2025年-2026年，三星和台积电都将进入2nm工艺时代，台积电将进一步推出N2 GAA 工艺和N2P GAA工艺技术，2026年之后，台积电将1.4nm工艺的命名更新为A14，这在内部已经正式命名了。
三星在先进工艺上一直在追赶台积电，但其客户群体数量仍有很大的增长空间。三星在2022年最先推出3GAE工艺的量产，但在良率上饱受质疑。到2024年，三星最新先进工艺技术也将更新迭代至第二代 3GAP工艺，2025年-2026年间三星有望推出SF2工艺和SF2P工艺，2026年之后也即将持续推出1.4nm工艺的SF1.4。
AI芯片对先进工艺的需求，助推台积电在2023Q3业绩回暖，台积电的AI芯片客户们贡献了很大一部分营业额。该季度，台积电来自北美客户的收入占总收入的69%，高于第二季度的66%;来自中国大陆的收入占12%，环比持平。
据悉，英伟达、AMD、赛灵思、英特尔，以及谷歌、AWS等均是台积电的大客户，英伟达GPU包括4nm工艺的H100/H800、7nm工艺的A100/A800、7nm工艺的A30、12nm工艺的T4、5/4nm工艺的L4/L40s;AMD GPU包括6nm工艺的M1200、5nm工艺的M1300、7nm工艺的Radeon V;赛灵思FPGA包括7nm工艺的Versal、16nm工艺的Virtex等，都是交给台积电代工生产。英特尔GPU包括5nm工艺的Max GPU、6nm工艺的Flex GPU交给台积电和自家晶圆厂代工，英特尔的ASIC/FPGA芯片是由台积电代工。
AI服务器的市场需求强烈，但所占的市场份额较小，但从产值来看AI芯片市场就要按倍数增长来估量了。据集邦咨询统计结果显示，2023年AI服务器的需求量仅占整体服务器的9%，到2026年该占比将提升至16%;2022年AI芯片在晶圆需求上的占比为4%，到2026年该占比提升至8%。从产值上，就比如一片12英寸先进工艺的晶圆就比8英寸晶圆贵出不少，当前AI芯片常用的是12英寸先进工艺的晶圆，其市场平均价格一片晶圆大概在1.5万美元-2.5万美元之间。
郭祚荣指出，AI为晶圆代工产业带来新的机会，设计服务公司是关键。在先进工艺上，像英伟达、英特尔、AMD等AI芯片厂商们会直接找台积电、英特尔、三星进行代工生产，但AI芯片后期的发展中有一部分是像谷歌、微软、Meta、百度、亚马逊云科技等云端企业开始走向自研芯片，他们会跟联发科、Marvell等设计公司进行合作ASIC IC，而这些设计公司跟晶圆代工大厂们都有长期合作关系。此外，AI芯片需要更多的电源管理IC，amkor、日月光、BPIL等厂商在将来也将扮演着重要角色。
2024年晶圆产能利用率缓慢回升
在终端需求应用上，AI服务器和电动汽车需求维持主要增长力。
在8英寸晶圆产能利用率上，2023Q4季度迎来低谷，2024年会有逐步回升的趋势。同时，在高度同质化的8英寸市场，价格竞争也更为激烈。
在12英寸晶圆产能利用率上，位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过可以发现，三星在先进工艺上名列前茅，但产能利用率处于比较末尾的位置，对比台积电仍差距较大，这与三星晶圆代工的良率以及客户群体较小等因素也有关系。
可见，对比2023年，2024年的8英寸/12英寸的晶圆产能利用率均有在缓慢回温中。
在代工厂的资本支出上，明年各家企业都会往下调。不过台积电仍占据龙头之位。
在晶圆代工产能分布上，据集邦咨询数据显示，排名前十的晶圆代工厂的产能需求情况，2022-2027年间的先进工艺和成熟工艺的晶圆代工产能占比是3:7，尽管产能会增长，但是整体比例的变化不大。到2027年，中国台湾地区的份额将进一步缩小至42%，这跟往海外扩厂有关;中国大陆的市场份额将进一步提升至28%，其中成熟工艺占主要因素;此外，美国占比7%，韩国占比10%。
在先进工艺上，中国台湾地区依旧占据主导地位，不过到2027年其市场份额有进一步下滑至65%，美国有所增长的很大一部分原因是因为台积电在美国建厂了。日本也在积极增强半导体产业链的发展，台积电在日本建厂，日本在2027年的市场份额将增长至3%。在成熟工艺上，中国台湾地区的市场份额到2027年进一步下滑至42%，中国大陆的市场份额提升至33%，美国占据5%，韩国占据4%。
