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供应链:2023下半年智能手机芯片市场前景依然黯淡
2023-07-13 来源: 集微网
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关键词: 智能手机 芯片

据电子时报报道,业内人士表示,尽管相关供应商已努力改善产品规格以提高出货量,但手机SoC供应商的业务前景在2023下半年仍将疲软。


消息人士指出,全球两大手机SoC供应商高通和联发科已加快推出针对入门级和中端手机的新SoC平台,以满足多样化的客户需求。


虽然爱立信最近的一份报告显示,全球5G智能手机出货量可能会在今年下半年恢复增长轨道,但供应链消息人士称,他们认为智能手机需求短期内没有复苏的迹象。更糟糕的是,一些消息人士称,甚至有可能下调前景。因此,两大手机SoC供应商能否通过规格升级竞赛来提高出货量仍有待观察。


为了应对市场需求的疲软,高通在第二季度发起价格战,加速库存清理,表明其不再仅仅专注于追求旗舰SoC领域的领先市场份额,而是旨在维持整体出货量尽可能高。


此外,高通最近还推出了面向入门级智能手机应用的4nm工艺的骁龙4 Gen 2芯片。


消息人士指出,高通的举动给联发科带来了额外压力,无论是在出货量还是工艺节点上。为了巩固其在入门级和中端手机SoC市场的市场份额,联发科技发布了采用6nm工艺的天玑6200+芯片。


消息人士称,尽管高通和联发科试图利用规格升级和传统旺季效应来提高SoC出货量,但相关手机品牌的反应却乏善可陈。


特别是,消息人士补充说,越来越多的预测表明,一些安卓手机厂商可能会继续降低下半年的出货目标。


消息人士补充称,中国品牌对其前景持悲观态度,认为中国智能手机市场短期内不太可能改善。