据韩媒BusinessKorea报道，英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的科技巨头，已依序向SK海力士要求HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清内存与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，来到交货前的最后阶段。

由于HBM3E需求暴增，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10纳米等级第五代(1b)技术，多数新增产能将用来生产HBM3E。

根据报道，英伟达是第一家申请HBM3E送样的客户；申请的客户或许在2023年底前即可收到样本。

AMD最近才刚发布次世代GPU「MI300X」，并表示搭配的HBM3将由SK海力士及三星电子一同供应。AMD这次向SK海力士要求HBM3E样本，似乎是要决定第5代HBM的供货商人选。

除英伟达和 AMD 之外，亚马逊和微软则是云服务领域的两大巨头，其市场份额合计超过 50%，之前已引入生成式人工智能技术，并大幅追加了对于 AI 领域的投资。此外，由亚马逊运营的世界第一大云服务提供商 AWS 最近投资了 1 亿美元建立AI 创新中心。与此同时，微软的 Azure 云服务正在扩大与OpenAI 的合作关系。

HBM3E是当前第四代「HBM3」的下一代产品。SK海力士为全球唯一一家正在量产HBM3的企业。

国盛证券指出，HBM最适用于AI训练、推理的存储芯片。受AI服务器增长拉动，HBM需求有望在2027年增长至超过6000万片。Omdia则预计，2025年HBM市场规模可达25亿美元。

广发证券也补充称，HBM方案目前已演进为高性能计算领域扩展高带宽的主流方案，并逐渐成为主流AI训练芯片的标配。

韩国证券分析师认为，在HBM3、DDR5带动下，存储芯片价格将在下半年出现反弹。