据中央社报道，封测大厂日月光投控表示，半导体供应链逆全球化将成新常态，封测厂商将随着晶圆厂在欧美设先进封测厂，服务晶圆厂在当地生产的先进制程芯片，维持中国台湾封测市占规模与技术领先优势。

日月光在2022年年报中指出，全球先进制程晶圆厂逐渐朝向欧美扩厂，小芯片（Chiplet）流程也逐渐朝向一般封测流程发展。

日月光称，未来半导体供应链逆全球化将成新常态，封测厂将朝向更重视供应链变化与客户需求。目前，全球3大先进制程晶圆厂陆续至美国或欧洲设厂，封测大厂相继在欧美设立先进封测厂，服务晶圆厂在当地生产的先进制程芯片，与美国设计业客户提前布局，维持中国台湾封测市占规模与技术领先优势。

展望半导体景气，日月光表示，半导体产业景气进入修正阶段，不过预期供需调整过后，未来随着新兴科技应用渗透率提升及5G、物联网设备日渐普及，整体网络架构中的核心计算需求将增加。

日月光还指出，未来十年，半导体产业除面临严厉的竞争挑战外，更会成为战略性产品，各政府势必更着重于补助与管制，中国台湾先进科技面对下一世纪的发展亦将扮演关键角色，期待产官学界持续关注相关法令与配套，让中国台湾半导体上下游的优势得以持续发挥。