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风险大于机遇,国内手机厂商为何偏偏选择自研芯片这条路?
2023-05-19 来源:网络整理
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关键词: 芯片 智能手机 高通

日前,OPPO宣布,面对全球经济、手机市场的不确定性,经过慎重考虑,公司决定终止芯片子公司ZEKU(哲库)业务。事发如此突然,自然是在业内引发了极大震动,人们纷纷猜测其中原因,从另一个角度看,中国手机厂商必须追求自研芯片这条路吗?


马里亚纳X商用,锦上添花还是画蛇添足?

提到OPPO自研芯片,在哲库团队建立后,OPPO在2021年、2022年先后发布了两款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X和Y,其中MariSilicon X已经商用被用到OPPO的手机中,而MariSilicon Y虽已发布,但至今仍未见大规模实际的产品应用。



对于已经商用的MariSilicon X,去年年底,OPPO曾透露,其出货超过1千万颗。结合去年OPPO手机全球出货量在1亿部左右计算,马里亚纳X被OPPO手机采用的比率(按照每部手机一颗计算)仅为1/10左右,显然这与OPPO所言的自研芯片将是OPPO技术底座的目标相距甚远。而从自研芯片降本增效的商业角度看,收效甚微。

那么接下来的是其带给市场和用户的体验方面,据我们看到的相对客观的评测,马里亚纳X的增加,对于手机本身的发热及功耗的负面作用比较明显。

这里我们需要补充说明的是,在OPPO手机中,马里亚纳X是以外挂的方式存在。以Find X6 Pro为例,第二代骁龙8是SoC,本身也有NPU单元,外挂意味着需要在两枚芯片之间做更多的协调,涉及大量的技术调试和工作量,处理不善的话,还有可能导致“负优化”。

不过从搭载量和最终的体验看,MariSilicon X并没有给旗下产品带来更好的使用体验,换言之没有带来高价值的增量,也从另外一个角度证明其不具备唯一性和不可替代性。


造不如买?

中国作为全球最大的生产制造基地,同时也是全球最大的智能手机消费市场,每年对半导体芯片的需求量巨大,每年国内仅仅是从国外市场上进口的芯片规模就高达2万亿元人民币,严重依赖国外的芯片,也导致国内科技企业的发展很容易被人“卡脖子”,发展受到限制。

我们国家的华为无疑就是最好的例子,前几年,华为发展迅速,甚至一些产品已经能和苹果手机竞争,美国为了限制华为的发展,多次修改芯片出口规定,限制对华为的芯片供应。

不仅如此,华为也无法再从第三方芯片企业手中购买芯片。失去了芯片供应后,华为智能手机的销量出现了下滑的现象。

在华为芯片事件发生之后,中国院士倪光南就发出警告:“国产科技企业的发展要想不被人卡脖子和限制,就只有坚持走自主研发一条路,靠钱是买不来核心技术的,只有科技企业手中掌握了自主核心技术,那么自己的发展才不会受到外界的限制。”

所以最近这几年,在国内也掀起了一股研发和生产芯片的潮流,到现在为止已经很长的时间过去了,但是当我们再次拆开国产手机的零部件以后却发现,有一些国产手机依旧“心甘情愿”被限制。



自研芯片为哪般,降本增效是核心

众所周知,由于受到外部非市场因素的变化及影响,尤其是华为受此影响,自研芯片之路被卡脖子后,一股自研芯片之风蔓延到整个中国科技产业,手机产业和手机厂商也不例外。

其实这里产生了一个明显的悖论,华为自研芯片之所以被卡脖子,就在于我们芯片产业的诸多核心环节受制于人,造成芯片产业的“木桶效应”,而这理应对再次涉足芯片设计的手机厂商有所警示才是,而非盲目的切入。

孙永杰指出,手机厂商切入自研芯片的初衷,都声称是为了打造自身的技术护城河,形成差异化的竞争力,而从产业的角度看,一切的自研技术的根本目的是降本增效,而并非什么护城河。即在不影响产品质量的前提下,能用成部更低的自研部件替代外部供应当然好,替代的部件不一定是最核心的或者是高端的。等有能力把核心部件、高毛利的高端部件都用自研替代了,护城河自然就形成了。技术护城河是结果,而不是原因。很显然,我们的手机厂商在自研芯片的商业逻辑或者说核心目的上存在极大的认知偏差。

那么如何实现自研芯片的降本增效呢?如果一款手机芯片出货量足够大(比如三星、华为、苹果),垂直整合确实能够降低成本。但是如果出货量相对偏少,使用第三方高通或MTK的手机芯片成本会更低——因为手机芯片的成本主要靠产量来平摊,产量越大成本越低。以此为标准,以OVM的出货量或者说应用自研芯片的手机量,都远未能可以实现降本增效的规模。而如果我们深究其原因,还是对于自研芯片的不自信,即便是非核心的SoC也仅是在极少数,甚至只是一款机型上使用。这点与苹果以及当时的华为形成了强烈的反差。

我们认为,此次OPPO终止自研芯片对于中国手机产业及厂商们未必是坏事,就像步步高创始人段永平对于OPPO终止自研芯片的做法的评论所言:“改正错误要尽快,多大的代价都是最小的代价。”毕竟无论是从降本增效的商业角度,还是非市场因素影响的角度,国内手机厂商自研芯片的风险远远大于机遇,所以还是希望它们能借此次OPPO的做法,将未来的重心放到自己最擅长的手机本身的设计、优化等方面,毕竟这些仍存创新的空间,而在如此的市场环境下,脚踏实地的生存和发展远比诗和远方更重要不是吗?


成熟工艺仍然前景十足

全球拥有最先进工艺的芯片制造企业仅有两家,分别是三星和台积电,而这两家芯片制造企业都深受美国的影响,在当前的情况下,任何一家芯片企业研发先进芯片都不得不考虑这个因素,估计OPPO就是因此承受着巨大的压力,而在一夜之间将投入百亿的芯片部门解散。

纳米对于国产芯片来说,没有先进工艺,难道就真的没有希望了么?并非如此,开发先进性能芯片有其他途径,而除了PC、手机之外,其他行业对于先进工艺的需求却不大,这都是国产芯片的机会。

开发先进性能的芯片,国内就已有芯片企业在尝试,例如龙芯最近推出的龙芯3C5000,就是以14纳米工艺生产,将两枚芯片整合在一起,可以满足大部分服务器对芯片性能的要求,在服务器芯片方面,国产芯片已取得较大的成功。



近日有分析机构指出国产服务器芯片占国内市场的份额已近10%,这些服务器芯片就没有采用先进的5纳米、4纳米工艺,因为服务器有更大的空间,可以解决散热问题,依靠国产先进的芯粒技术在一定程度上满足了服务器对性能的要求。

即使是对先进工艺有强烈需求的手机,早年苹果推出的iPhone并未采用先进工艺,其实在2014年之前台积电的先进工艺也是落后于Intel的,但是iPhone通过芯片设计以及软件的优化仍然获得了不错的体验。

在当下国产芯片已占据优势的物联网芯片行业,国产芯片大力推动RISC-V架构,这些物联网芯片也大多采用14纳米工艺,优化芯片性能和功耗,由此中国的物联网芯片出货量已居全球第一,中国也成为全球最大的物联网芯片市场。

在家电、汽车行业有很大比例的芯片都是采用成熟工艺,如遥控器等所采用的芯片只要微米级的工艺就能满足,这些行业都是国产芯片的机会,而国产家电芯片如今还走向海外市场,美国家电制造商就认可了中国以成熟工艺生产的家电芯片。

故OPPO停止研发芯片固然让人难过,但是也不能因此就认为中国芯片失去了希望,依托于现有的芯片技术尽可能创造发展机会强化技术积累,夯实基础,相信随着国产芯片产业链的发展,诸多芯片技术难题都将迎刃而解。