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造手机芯片太难:德州仪器、intel、Nvidia、AMD,OPPO已失败
2023-05-16 来源:只谈数码科技
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关键词: 英特尔 高通 芯片

近日,OPPO停止造芯的消息,可以说是刷爆网络,大家都感到很可惜,觉得OPPO这四年,几百亿的成本就打了水漂了,而造芯的国产手机又少了一家。


当然,OPPO为何要停止造芯,原因有很多,但这些原因都是大家的分析,准不准,正确不正确,谁也不清楚,但这都反应一个事实,那就研发手机芯片,真的是九死一生。



我们说远一点,之前有德州仪器,在2G时代,德州仪器的手机芯片,是相当牛的,那时候多普达(HTC)、三星等的基于windowsphone的智能手机,均是德州仪器的芯片,后来随着3G、4G、5G的到来,德州仪器搞不定通信基带,后面放弃了手机芯片。


还有英特尔,前期也是雄心勃勃要进军手机芯片领域,还和苹果合作,推出基带芯片,后来5G基带芯片迟迟没进展,而4G基带芯片太烂,不得不也退出市场,把基带芯片业务都卖给了苹果。



还有英伟达,早期也推出了自己的手机芯片Tegra系列,并用于一些平板上面,也有少部分手机使用,英伟达想靠Tegra芯片,与高通、联发科等竞争,不曾想后面也是失败,直接砍掉了这个业务线。


AMD也想过要推出自己的手机芯片,网上不断曝光了这一颗芯片是AMD Ryzen C7 SOC,不过这颗芯片没有推出来,AMD终止了这个项目。


然后这次OPPO也停止了手机芯片自研项目,步了英特尔、英伟达们的后尘。



事实上,还有一个在手机芯片上,之前有很好表现,但如今也躺平摆烂的公司,那就是三星,之前三星的猎户座芯片很牛的,还自研CPU核,表现不差于高通、联发科、华为。


但后来三星发现自研CPU核太辛苦,浪费财力、物力、人才,还不如公版IP核好,也放弃了自研CPU核,转向了ARM公版CPU。并且如今三星自研的猎户座芯片也非常少,算是躺平摆烂了。



除了华为外,如今还在研发手机芯片的,已经只有高通、联发科、苹果、紫光展锐、三星这么几家了,至于小米、VIVO、荣耀,这三家目前还没有涉及到Soc,还是NPU、DSP、射频等这样的小芯片,与Soc不是一个级别的。


不知道这些企业接下来会不会再经历洗牌,到时候还会有多少企业坚持下来,继续研发手机Soc、基带芯片?不黑不吹,造芯真的是九死一生,真的太难太难了,为现在还在坚持的国产厂商点赞!