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三星半导体业务总裁:将在五年内超过台积电
2023-05-05 来源:网络整理
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关键词: 三星电子 半导体 台积电

三星电子芯片业务负责人表示,三星将在五年内超越竞争对手台积电,在芯片代工领域处于领先地位。


据韩国经济日报报道,三星半导体业务总裁兼负责人Kyung Kye-hyun在韩国科学技术院(KAIST)的演讲中表示:“我们的代工技术比台积电落后一两年。然而一旦台积电加入到2nm技术的竞争中,三星将处于领先地位,在五年内,我们可以超越台积电。”


据悉,三星去年在全球率先将3nm制程节点应用于以GAA晶体管结构为基础的高级芯片生产,计划从2025年开始批量生产基于GAA架构的2nm芯片。


Kyung Kye-hyun称,“三星的4nm技术落后台积电两年,而我们的3nm技术大约落后一年。但当台积电进入2nm工艺时,情况将发生变化。客户对GAA技术很满意,几乎所有的大公司都在与我们合作。”


与此同时,Kyung Kye-hyun指出,三星也在努力提高其芯片封装技术,以保持领先于竞争对手,“随着半导体工艺小型化变得越来越困难,性能最终将通过封装来提高。”他补充说道。


另外,对于美国对芯片制造商在华业务收紧的规定,Kyung Kye-hyun表示三星可以承受,“虽然我们在西安的工厂投资需要获得批准,但我认为这不会对我们的整体业务造成任何重大压力。”