4月17日消息，据外媒Tomshardware报道，处理器大厂AMD预计将在2024年推出下一世代 Zen 5 处理器微架构，今年第一季也已正式展开全新 Zen 6 处理器核心架构开发。根据LinkedIn上的相关信息显示，Zen 6 将采用台积电2nm制程，预计将在2026年之后推出，毕竟台积电2nm的量产肯可能要在2025年下半年。

虽然目前我们无法在AMD官方产品路线图上找到 Zen 6 的身影，AMD仅透露了Zen 5 计划。 2022 年 6 月，AMD公布的最新路线图显示其预计将在 2024 年推出 Zen 5，因此 Zen 6 可能要到 2025 年甚至更晚才能进入市场。

此前AMD高阶芯片设计工程师 Md Zaheer在 LinkedIn的简历中意外披露了Zen 6的信息，也许是发现披露了不该披露的信息，该内容被很快删除。但是相关信息还是泄露了，AMD Zen 6 内核的内部代号是 Morpheus，Zen 6 芯片将采用 2nm制造工艺。目前台积电跟三星两家都希望在2025年前准备好2nm工艺。

该工程师负责的特定任务则是至少三个核心 IP 的电源管理项目，他从2020年3月到12月参与了5nm Zen 4电源项目工作，在2021年1月到2022年12月参与了3nm Zen5服务器处理器的电源项目工作，今年1月开始进行Zen 6服务器处理器的电源管理项目工作，芯片工艺为2nm。

此外，这位工程师还完整披露了Zen架构核心的内部开发代号：

AMD Zen 2 (7nm) – Valhalla(英灵殿)

AMD Zen 3 (7nm) – Cerberus(刻耳柏洛斯，古希腊神话中的地狱三头犬)

AMD Zen 4 (5nm) – Persephone(珀耳塞福涅，古希腊神话冥后)

AMD Zen 5 (3nm) – Nirvana(涅槃)

AMD Zen 6 (2nm) - Morpehus(摩耳甫斯，古希腊神话梦神)

目前研发代号为 Morpheus 的 Zen 6 核心架构的开发计划已在今年1月正式启动。《工商时报》报导则指出，AMD的2nm处理器最快 2025 年下半年就会进入投片阶段，也说明台积电2nm建厂及量产时程并没有太大变动，AMD将继苹果及英特尔之后成为2nm重要客户。

《工商时报》指出，台积电共计将在中国台湾兴建6座2nm晶圆厂，其中在竹科宝山二期兴建的2nm超大型晶圆厂 Fab 20，将会兴建 P1～P4 共四座晶圆厂，台积电也正争取中科台中园区扩建二期开发计画的建厂用地，将会再兴建2座2nm晶圆厂。