如果用一个词来形容如今的芯片产业，那势必就是“冰火两重天”，前段时间铺天盖地的报道令人难以忽略，但放眼看整个半导体产业，被“冰”与“火”交织的，又何止芯片一个领域，元器件亦是如此。

MLCC向来有着“电子工业大米”之称，作为现代电子工业中不可或缺的被动元器件之一，在经历了去年一年的缺货、涨价浪潮后，似乎迎来了新一轮的库存危机，然而即便如此，厂商们的扩产脚步却未停止…

11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持续调节库存，近期已回归健康水位。

值得一提的是，第三季中国现货市场积极削价抢单的贸易商，近期开始出现停止报价供货，导致部分二线手机品牌厂紧急寻求原厂供应商支援，此举意味着中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象。

MLCC市场

一半是冰川，一半是火焰

进入2022年，芯片行业的“冰火两重天”现象愈发严重：一边是以手机、PC等为代表的消费电子市场需求疲软、砍单频发，驱动IC、CIS、存储芯片、PA芯片等高库存价格下跌；一边是以新能源汽车为代表的汽车、工控等需求强劲，相关芯片价格仍旧坚挺。

在MLCC市场表现同样如此：消费级MLCC价格几乎全线倒挂，车规级大尺寸高容存在明显的缺货，相关MLCC的交期已经达到40个月。

MLCC被称为“电子工业大米”，主要起到旁路、去藕、滤波和储能的作用。

一部5G手机使用MLCC超过1000颗，一辆纯电动车MLCC的使用量达到18000颗。常态下普通的MLCC 单颗只要几厘钱，贵的也就是几毛钱一颗，便宜、大碗、不起眼是MLCC的底色，以至于早些年有些做MLCC的贸易商总是调侃自己：“拿着卖白菜的钱，操着卖X粉的心”。

2017年下半年开始，在第一梯队MLCC厂商村田、TDK撤离低端电容市场后的空挡，智能手机、汽车、挖矿、5G、无线充等强烈拉动，MLCC市场供不应求，市场被迅速引爆，一度出现“有货就买，不问价格”的光景。原本几厘一颗的MLCC涨到几分，几毛一颗的涨到几块，涨幅从几倍到几十倍不等，MLCC这个小东西迅速从默默无闻到业内皆知。

2018年之后，在MLCC的暴富故事之后，有人黯然离场，也有人开始入场，只是2018年之后，MLCC行情虽然有过几次波澜，但终究没有再重现上一轮涨价的光景。

综合来看，MLCC的行情在这几年大概经历了以下变化：

• 2016年4月-2017年5月：行业进入去库存周期。

• 2017年6月—2018年9月：2017年6月开始市场囤货声起，9月到春节前下游整机厂拉货价格略涨，2018年9月涨价达到高潮，电容涨幅高达近十倍，个别型号甚至达到几十倍。

• 2019年10-2020年2月，电容价格逐渐回落。

• 2020年3月，受疫情影响，华强北封控等因素影响，开春后各终端厂恐慌性备备货，又突然大幅推高电容价格。

• 2020年5月-2020年8月：受疫情、外贸、内需等多重因素影响，市场需求放缓，电容价格逐渐回落.

• 2020年9月-2021年5月：一方面PC/平板等电子产品下游市场需求旺盛带动MLCC需求，另一方面，由于 5G 终端需求超预期和新能源车持续高增长，高MLCC需求缺口进一步扩大。

• 2021年6月-至今：以手机、PC为代表的市场普遍认为行情走弱，去年下半年市场开始出现抛货行为，MLCC一路走低，而工控、车规级MLCC价格仍旧坚挺。

以一颗通用104容值0402尺寸的MLCC的价格变化可以更直观地了解这一变化，这颗MLCC常态下2元/k pcs，2018年最高炒至30元/k pcs，2019年价格基本在4-5元/k pcs之间，除了分别在2020年和2021年年初有轻微涨幅外，其价格整体走势一直在下降，当前价格接近涨价之前的水平。

目前从芯片现货市场上了解到，车规级、工控类、医疗类等MLCC价格和需求仍然坚挺，一些MLCC常规料已经回归到常态价格附近或已经回到常态价格，MLCC市场价格甚至进入了近几年的历史低价。也有行业媒体指出，目前MLCC常规料价格全线倒挂，国巨的产品已经倒挂25%、三星倒挂20%、风华高科和三环倒挂10-15%。

这一事实在集邦咨询的报告里也进一步得到证实：

自2021年第一季至2022年第一季间，消费规MLCC全年价格平均下跌5-10%不等，部分低阶消费规MLCC价格甚至已触及材料成本。工规利基型MLCC价格有望在客户端芯片短缺缓解下拉货升温，降幅维持在1-2%，甚至持平，而属于年度报价的车规MLCC价格，则是维持价量平稳。

最近两年，主动IC暴涨的行情、暴富的故事在芯片分销圈广泛流传，但我们发现认识的为数不多的MLCC分销商基本没有转行，还在继续卖MLCC。因为在他们看来，在分销的圈子里，每个元器件都有各自的门道，货源、渠道、客户，这些都需要积累。


摆脱消费产品市场需求下行影响，供应商扩大布局车用MLCC产能

展望2023年，在全球经济仍处疲弱、国际形势复杂以及疫情影响下，终端消费需求反转时程恐向后推迟。然而，车用市场随着半导体IC短缺逐渐缓解，拉货动能稳健，成为供应商明年主要营运重点。

三星SEMCO配合集团2023年大战略规划，从半导体、面板、被动元件、相机模块等事业部，全力扩展全球车用市场业务，2023年车用MLCC产能将在釜山、天津两地扩增总计20亿颗(月产能)；

村田车用产能扩建持续每年10%成长，明年第二季后陆续在日本福井、出云、菲律宾厂三地增产共30亿颗(月产能)，总产能来到250亿颗(月产能)，龙头地位稳固。

另外，国巨在引进Kemet车规MLCC技术下，预计明年第二季在高雄大发厂扩增15亿颗(月产能)。