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计划建设12条封测线!固得沃克铆足干劲加快建设ing
2020-05-28 来源:固得沃克
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今日半导体新闻摘要:据盐城经开区发布消息,固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线,年底12条生产线将全部建成投产。固得沃克项目总投资2亿元,其中设备投资1.28亿元,计划建设12条芯片封装及测试线,主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。产品主要包括半导体整流桥、贴片二极管、直插二极管等。





划片、冲床、焊接、塑封......在江苏固得沃克微电子科技有限公司的车间里,各道工序正有条不紊地进行着,其中两台高速运转的全自动设备特别引人注目。


“这是公司从台湾引进的TMTT测试机,也是公司技术含量、自动化程度最高的设备,从产品的半成品进去经过测试分类、激光打印、检测包装三道工序,总共仅需0.5秒,每台设备每小时产能可达到3万个。”公司副总经理沈于群介绍。

固得沃克项目总投资2亿元,其中设备投资1.28亿元,租赁厂房1万平方米,计划建设12条芯片封装及测试线,主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。

产品主要包括半导体整流桥、贴片二极管、直插二极管等。项目全部建成后,可年产各类封装半导体芯片达700亿颗。




自去年10月份启动装修以来,项目方按时间节点不断加快建设,3月份正式投产。目前,已有2条生产线进入正常生产阶段。


当前,公司正紧锣密鼓地安排剩余设备订购、调试以及人员招聘等各项工作,预计今年三季度还会陆续进场5-6条生产线,年底12条生产线将全部建成投产,届时年产值将达1亿元并逐年上升,打造中国二极管行业一流品牌,致力推动中国电子行业高质量发展。


2019年10月,项目启动装修,今年3月项目正式投产。目前,已有2条生产线进入正常生产阶段。项目全部建成后,可年产各类封装半导体芯片达700亿颗




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