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2022年中国集成电路行业上市龙头企业市场竞争格局分析(图)
2022-06-30 来源:中商产业研究院
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关键词: 集成电路

中商情报网讯:随着消费电子、新能源汽车、人工智能、可穿戴设备、轨道交通等市场规模不断扩大,集成电路下游需求端呈现持续旺盛态势,集成电路行业持续高景气,2021年主流集成电路上市企业都取得了业绩层面的快速增长,头部企业规模优势明显,行业集中程度进一步加深。


一、行业竞争格局

集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前,我国集成电路行业高速发展,集成电路行业格局也进一步优化。数据显示,中国集成电路上市企业营业收入前十企业分别为:长电科技、韦尔股份、纳思达、通富微电、华天科技、华润微、兆易创新、士兰微、紫光国微、北京君正。其中,长电科技和韦尔股份分别以305.02亿元、241.04亿元的业绩,位居第一、第二。

资料来源:中商产业研究院整理


二、龙头企业概况

1.长电科技

江苏长电科技股份有限公司成立于1998年,是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,主要提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。


长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域,并在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在22个国家和地区设有业务机构。


2.韦尔股份

上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年,是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司。韦尔股份的主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。


三、企业经营情况

2021年长电科技积极搭建专业化、体系化的设计服务平台,加快新产品、新项目导入和量产,在集成电路成品制造领域实现多项技术突破,实现营业收入305.02亿元,同比增长15.26%;实现归母净利润29.59亿元,同比增长126.83%。韦尔股份2021年实现营业收入241.04亿元,同比增长21.59%;实现归母净利润44.76亿元,同比增长65.41%。

数据来源:中商产业研究院整理


从主营业务来看,长电科技的主营业务为芯片封测,2021年长电科技实现主营业务收入303.45亿元,同比增长15.18%,占总营收的99.49%;韦尔股份主营半导体设计及销售、电子元器件代理及销售,2021年实现主营业务收入240.4亿元,较2020年主营业务收入增长21.70%,占主营业务收入的99.73%。

数据来源:中商产业研究院整理


四、企业产品产销情况

长电科技的产品主要包括先进封装、传统封装及测试三大类,数据显示,2021年长电科技先进封装产销分别完成34812.86百万只、35657.78百万只,同比分别下降5.43%、4.1%;传统封装产销分别完成41710.96百万只、40791.49百万只,同比分别增长33.81%、32.59%;测试产销分别完成5316.1百万只、5339.67百万只。


韦尔股份旗下产品主要包括CMOS图像传感器产品、特定用途集成电路产品(ASIC)、硅基液晶投影显示芯片(LC0S)、微型影像模组封装(CameraCubeChip)、TDDI、TVS、MOSFET等。2021年,韦尔股份CMOS图像传感器产品产销分别完成178452.66万颗、156083.13万颗,同比分别增长1.74%、5.66%;特定用途集成电路产品(ASIC)产销分别完成3816.68万颗、2116.46万颗,同比分别增长95.59%、12.75%。

数据来源:中商产业研究院整理


四、企业研发投入分析

2021年长电科技研发费用投入金额为11.86亿元,占总营收的3.89%,研发投入主要集中在5G射频、天线封装(AiP)、高性能计算(HPC)和汽车应用等新兴市场以在先进封装和测试解决方案中保持技术领先地位。韦尔股份研发费用投入金额为21.10亿元,占总营收的8.75%,研发投入主要集中在半导体设计业务,为产品升级及新产品的研发提供保障,提升产品竞争力。

数据来源:中商产业研究院整理


五、前五客户占比分析

数据显示,2021年长电科技前五名客户销售额154.10亿元,占年度销售总额50.52%;韦尔股份前五客户销售额达135.05亿元,占公司年度销售总额的56.03%。

数据来源:中商产业研究院整理


六、业务布局分析

1.长电科技业务布局

长电科技聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOITM系列等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。


在5G移动终端领域,长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手,已应用于多款高端5G移动终端;在车载电子领域,长电科技设立专门的汽车电子事业部,对车载电子业务进行统一规划和运营。目前长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证,并都有车规产品开发和量产布局,产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。


2.韦尔股份业务布局

韦尔股份拥有经验丰富的FAE队伍,顺应国内半导体行业的产业地域布局,并在境内外多地设立了子公司,构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。在CMOS图像传感器领域,韦尔股份是最早从事相关设计研发及销售的公司之一,在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度;在触控与显示芯片领域,韦尔股份研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局,凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势,在国内同领域有着较高的品牌影响力。


同时,韦尔股份也在积极布局适用于中尺寸屏的显示及触控芯片,其模拟解决方案以消费电子领域应用为基础,通过不断扩充产品品类,持续加大在汽车、安防、工业等领域的产品布局。


七、生产基地分布

资料来源:中商产业研究院整理