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兴森科技:全资子公司拟12亿元投资建设FCBGA封装基板项目
2022-06-02 来源:界面新闻
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关键词: 兴森科技 半导体 FCBGA封装基板

兴森科技6月1日公告,全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线,为配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展,项目总投资额预计约12亿元,其中固定资产投资规模约10亿元(其中设备及软件投资规模约7.7亿元,装修和设施建设投资约2.3亿元),流动资金2亿元。资金来源为公司自有及/或自筹资金。全部投产后可实现年产值约16亿元,年税收约3000万元。



兴森科技表示,本次投资建设FCBGA封装基板项目符合公司当前的战略布局,是公司拓展现有半导体业务,进军高端产品的重要举措,将增加公司半导体产品的品类及规模,符合公司未来业务发展需要及产能布局扩张的需求,有利于进一步增强公司的综合实力,提升公司的市场竞争力。