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关键词: Elohim 硅电容器 3D封装 MLCC
4月24日讯,韩国高科技硅电容器半导体研发企业Elohim与一家全球公司合作开发了一种用于5G应用的超小尺寸、高密度硅电容器,该公司计划以5G智能设备为起点,将其应用领域扩大到自动驾驶和人工智能领域。
据报道,该硅电容器厚度仅为60?(传统MLCC厚度为几百?),电容量密度达到500?/?,是传统硅电容器的5倍。
公司CEO表示:“该硅电容器有望被集成到2.5D和3D堆叠封装等尖端半导体封装中。”
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