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泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案,提供极致防水效果
泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出基于TCAE10触摸芯片的新一代汽车触控门把手完整解决方案
2025-12-31
阅读:700
关键词:
泰矽微
TCAE10触摸芯片
汽车触控门把手
防水防误触
大联大友尚集团推出基于KEC产品的高效电源解决方案
大联大控股其旗下友尚推出基于KEC电机驱动器的高效电源解决方案
2025-12-30
阅读:691
关键词:
大联大友尚
电机驱动器
高效电源方案
电源保护
Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器,实现系列化扩展
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为单线圈无刷直流(BLDC)冷却风扇设计的800mA驱动器MLX90411D
2025-12-19
阅读:605
关键词:
MLX90411D
冷却风扇
电机控制
系统集成
兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭,以澎湃算力驱动图形交互新体验
商兆易创新宣布,正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器,产品基于高性能Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),搭载专用数学加速引擎及丰富的外设接口,实现了高性能、低功耗与专用加速器的完美融合
2025-12-18
阅读:696
关键词:
兆易创新
GD32H78D/77D
微控制器
瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案,加速推动SDV创新
球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布围绕其第五代(Gen 5)R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车(SDV)解决方案阵容
2025-12-16
阅读:490
关键词:
瑞萨电子
R - Car X5H
软件定义汽车
多域融合SoC
RoX白盒SDK
“智能破界”盛会摘冠!大联大荣膺“杰出电子分销商奖”
大联大宣布,在由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网联合主办的“智能破界 万物共生”2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会上,大联大凭借卓越的品牌影响力、渠道服务能力与市场地位,荣膺“杰出电子分销商奖”。
2025-12-15
阅读:525
关键词:
大联大
杰出电子分销商奖
物联网
技术深耕
方案整合
伙伴协同
兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证
2025-12-10
阅读:440
关键词:
兆易创新
ISO/SAE 21434认证
ASPICE CL2评估
车规MCU
网络安全
战略合作
瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙(LE)组合MCU
瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RA6W1双频Wi-Fi 6无线微控制器(MCU),以及集成Wi-Fi 6与低功耗蓝牙®(LE)技术的RA6W2微控制器
2025-12-10
阅读:655
关键词:
瑞萨电子
RA6W1/RA6W2 MCU
双频Wi-Fi 6
超低功耗
安全性能
成功产品组合
Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器
Melexis宣布,推出新版本双输入电感传感器接口MLX90514,专为机器人、工业及移动出行应用设计,通过其SSI输出协议提供具备高抗噪能力的绝对位置信息
2025-12-10
阅读:587
关键词:
MLX90514
电感传感器接口
机器人
工业应用
移动出行
位置传感
Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法
Melexis宣布,重磅推出专为MLX90642(FIR) 32×24热传感器阵列设计的新型人员检测算法,可实现人员检测、精确计数以及位置定位
2025-12-09
阅读:581
关键词:
Melexis
人员检测算法
智能建筑
隐私保护
预编译库
评估套件
大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP(恩智浦)MCX N947 MCU的AI胶囊咖啡机方案。
2025-11-05
阅读:1184
关键词:
大联大世平
AI胶囊咖啡机方案
NXP MCX N947 MCU
AI咖啡胶囊识别
泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖
泰瑞达宣布,凭借对台积电3DFabric®测试的贡献,泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®(OIP)年度合作伙伴大奖
2025-10-20
阅读:1566
关键词:
泰瑞达
台积电OIP年度合作伙伴大奖
3DFabric测试
芯粒架构
多裸片测试方法
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