全球最小三端子MLCC量产背后：一颗"小电容"如何改写手机与AI的供电规则
2026年9月30日，村田制作所宣布"LLD系列"——微小0201英寸尺寸（0.6mm×0.3mm）的三端子低ESL多层陶瓷电容器（MLCC）正式量产。与此前同类中尺寸最小的0402英寸产品（1.0mm×0.5mm）相比，其贴装面积减少约64%，村田称这是同类产品中的"全球最小"。
在手机主板空间以毫米计的今天，把一颗电容的占板面积砍掉近三分之二，看似只是一次"尺寸竞赛"，实则指向一个更深的行业命题：当芯片开关频率突破GHz、供电电压裕量被压到0.8V甚至更低，传统的"多堆电容"去耦方案已经触到物理天花板。 而这，正是理解当前MLCC行业走向的一把钥匙。
